トピック

デバイス

• 
  「CEATEC Japan 2018」にて映像表示デモ ソシオネクストから世界初、HDMI 2.1対応の8K映像処理チップ「HV5シリーズ」
• 
  体を挟んだ状態においても安定した通信 サイプレス、“切れない無線接続”と本体の小型化に向けたBluetoothオーディオ用デバイス
• 
  Fossilなどから採用スマートウォッチ発売予定 クアルコム、Wear OS向け新プラットフォーム「Snapdragon Wear 3100」発表。省電力性向上
• 
  資金調達も実施 JOLED、テレビ向け大型有機ELパネルの製造技術をライセンス供与。印刷方式の普及ねらう
• 
  小型サイズでヘッドホンもスピーカーも “手のひらシアター” XROUND「XPUMP」レビュー。独自サラウンドでスマホやPCのサウンドが劇的進化！
• 
  GPUのレンダリング性能も25%アップ クアルコム、AI性能強化の「Snapdragon 670」発表。今年発売の製品に搭載予定
• 
  ハイエンドシステムによるDACのデモも実施 ローム初のハイエンドオーディオDAC国内初披露、来夏出荷。新ブランド「MUS-IC」で展開
• 
  天体分野にも活用が期待 キヤノン、0.001lux以下の環境でもカラー動画が撮像できる超高感度CMOSセンサー
• 
  自動車やゲームなどにも サムスンが “壊せない” 有機ELパネルを開発、スマホなど向け
• 
  高感度撮影にも対応 ソニー、業界最多4800万画素のスマホ向け積層型CMOSイメージセンサーを商品化
• 
  より高い位置からの落下にも コーニング、「Gorilla Glass 6」発表。最大15回の落下に耐えるスマホ向けガラス
• 
  専用駆動LSIも ソニー、世界最小0.37型のフルHD SXRD。モバイルプロジェクターをさらに小型化＆高画質化
• 
  IEEE P1901.3のドラフトとして パナソニック提案の “IoT PLC”がIEEEベースライン仕様に承認。通信速度を自在に変更可能
• 
  10月上旬から量産開始 シャープ、業界最高の光出力130mWを実現した緑色半導体レーザー。HMDなどの高輝度化/色再現性の向上に貢献
• 
  独自のフィルム技術を活用 富士フイルムが“画期的”なスピーカー技術「φ（ファイ）」開発、OTOTENで公開
• 
  基板実装面積の縮小とコスト削減を実現 TI、スマートスピーカーやテレビのオーディオ品質を向上させるクラスDアンプ3モデル
• 
  モバイル向けCPU、GPUも同時発表 ARM、モバイルデバイス向けの8K/60fpsデコード対応ビデオプロセッサー
• 
  採用製品の開発も開始 クアルコム、世界初のVR／AR機器向けプラットフォーム「Snapdragon XR1」
• 
  低消費電力であることも特徴 ソニー、0.5型で1,600×1,200/240fpsの有機ELディプレイ。EVFやVR/AR機器に活用可能
• 
  白色有機ELを採用 GoogleとLG Display、VR向けの1,800万画素/1,443ppi 有機ELパネルを開発

前へ 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 次へ