体を挟んだ状態においても安定した通信

サイプレス、“切れない無線接続”と本体の小型化に向けたBluetoothオーディオ用デバイス

編集部:平山洸太
2018年09月18日
サイプレス セミコンダクタ社は、最新のワイヤレスイヤホン・ヒアラブル用Bluetoothオーディオ・ソリューションを発表した。


このソリューションは、「Wireless Audio Stereo Synchronization (WASS) 」アプリケーション、「CYW20721 Bluetooth/Bluetooth Low Energyオーディオ・マイクロコントローラー (MCU)」をベースとしたもので、ワイヤレスイヤホンにおいて「切れない無線接続を実現する」としている。

このMCUは、競合チップに比べてリンクバジェットが6dB高く、最大2倍の通信距離を可能するという。この通信距離の拡大とWASSアプリケーションとの組み合わせにより、デバイスを後ろポケットに入れるなど、体を挟んだ状態においても、音切れのない再生を楽しめるとしている。

加えて消費電力は競合チップより約50%低く、これによりバッテリーを小型化でき、デザインの自由度も高まるとした。またWASSソフトウェアを利用して設計が可能であり、ボイスコマンドやクラウドベースのボイスサービスなどの機能も搭載する。

なお、このWASSアプリケーションは、サイプレスの包括的なWICED SDKの最新バージョンであるWICED Proソフトウェア開発キットで設計が可能となる。

同社のマーケティング担当副社長であるBrian Bedrosian氏は「業界最高の接続方式を用いて完璧なユーザーエクスペリエンスを実現するWASSソリューションによって、接続の問題を解決しました。今年のホリデーシーズンの頃には、ケーブルフリーでHi-Fiオーディオを体験いただけると確信しています」と述べた。

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