Appleシリコン（アップル独自開発チップ）の主要サプライヤーである台湾TSMCが、まもなく3nmプロセスでのチップ製造を開始すると報じられている。今後の14インチ／16インチMacBook Pro後継モデルに搭載予定と見られる、「M2 Pro」チップなどに使われる可能性が浮上した格好だ。

台湾の電子産業業界誌DigiTimesの記事によると、TSMCは12月29日（木）に台南市の南部科学工業園区（STSP）の施設「Fab 18」にて、3nmプロセス技術を用いたチップの商業生産開始を記念する式典を行う予定とのことだ。この式典では、3nmチップ生産を拡大する計画についても詳述する見通しとも付け加えられている。

アップルは現在、iPhone 14 ProシリーズのA16 BionicチップにTSMCの4nmプロセス技術を採用しているが、今回の動きにより来年早々に3nmプロセスに移行する可能性が生じてきた。全世界の半導体ファウンダリ（受託製造）の中でもトップを走るTSMCだが、最先端の3nmによる量産には苦戦気味だった。同社のCEOも「言葉では言い表せないほど難しい」と述べていたほどだ。

そのため、2022年内の3nmでの量産は放棄したと噂されたなか、TSMCは予定通りに開始すると発表。その約束が、無事に果たされる見通しである。

次期14インチおよび16インチMacBook Proは、当初は今年10月に発表が噂されていた。そのスケジュールではTSMCの3nmへの移行が間に合わないため、搭載プロセッサーもM1 Pro／M1 Maxと同じ5nm製造（ただし改良版）になるとのアナリスト予測もあった。

だが、今のところ新型MacBook Proは2023年初め（あるいは3月）に発売されるとの説が有力となっている。初めの予想から数ヶ月遅れたために、逆にM2 ProやM2 Maxが3nmチップとなる可能性が高まった、というわけだ。

そしてM2 ProやM2 Maxは、まず新型MacBook Proに搭載された後、おそらくMac miniやMac Studio後継モデルにも採用されるはず。MacBook Air（2022）搭載のM2チップは5nm製造であり、M1 MacBook Airとの顕著な性能差はなかったが、今後のMacは大きな伸びしろが期待できるかもしれない。

Source: DigiTimes
coverage: MacRumors