トピック

デバイス

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  9月からサンプル出荷開始 東芝、スマホ向け新裏面照射型CMOSセンサー。16M画素で世界最小クラス／PDAFやHDRにも対応
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  「AK4490」搭載機が人気に AKMのオーディオマイスターに聞く、最新DACに搭載「VELVET SOUND」の特徴
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  宇宙開発などで培った技術を搭載 日本電波工業、ハイレゾ音質を高める超低位相ノイズの水晶発振器「DuCULoN」
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  VELVET SOUNDアーキテクチャを採用 AKM、上位デバイスの技術を継承したオーディオ向け32bit DAC「AK4432VT」
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  2ch/4ch/6ch/8chをラインナップ AKM、高S/Nで低歪率なオーディオ用新世代“Premium DAC”4製品
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  ハイクオリティCDのさらに上をいくCD製法 メモリーテック、マスター品位を実現する「UHQCD」開発。CDフォーマットの限界に挑戦
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  書き込み速度の高速化など 東芝、48層積層プロセス採用の3次元フラッシュメモリー開発
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  東芝、スマホ等のカメラ向け「無限高画質」技術を開発
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  MIPI 2Laneで8M/30fps出力対応 東芝セミコン、スマホ向けの8メガピクセルCMOSを量産出荷開始
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  【特別企画】デノン「PMA-50」への採用でも注目 英CSRが開発、ハイレゾ時代のデジタルアンプ技術「DDFA」。その実力を山之内 正が検証
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  満場一致で承認 ラティス、シリコンイメージを約6億ドルで買収
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  ヘッドホンアンプとTHD出力スイッチ付き ESS、DSD 11.2MHz対応の統合チップ「SABRE9018Q2C」発表
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  デジタルスチルカメラに近い画質を実現 オン・セミコンダクター、スマホカメラ向けの13MP高感度CMOS開発
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  クロストークが2％まで減少 東芝、裸眼3Dと高画質2D表示を切り替えられる新液晶レンズ技術
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  2015年内に量産開始 ソニー、片眼ウェアラブルデバイス用の高画質有機ELモジュール
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  広色域を実現する新蛍光体 NSM、8K/4KテレビでBT.2020を100％カバーできる“量子ドット蛍光体”
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  今後はBT.2020比100％を目指す シャープ、赤と緑の再現性を高める新LED技術 ー BT.2020比80％以上を実現
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  メガネ型ディスプレイやモバイルPJへの採用を想定 TI、ウェアラブル機器に搭載できる最小0.47インチのフルHD DLPチップ
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  HDR機能が4K撮影に対応 ソニー、スマホで像面位相差AFを実現する積層型CMOS “Exmor RS” IMX230開発
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  HEVCマルチでコードなど対応 STマイクロ、Android 5.0/LollipopベースのAndroid TV向けプラットフォーム

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