iFi audio、小型・軽量なスティック型USB-DACアンプ「GO link」

トップウイングサイバーサウンドグループは、iFi audioのUSB Type-Cに対応したスティック型USB-DAC／アンプ「GO link」を12月19日より発売する。オープン価格となるが、実売は12,100円前後（税込）が想定される。

「GO link」は、主にスマートフォンと組み合わせることを念頭に置いた「GOシリーズ」のUSB-DAC／アンプ。本体とUSB Type-C端子が6cmのケーブルでつながった一体型となっており、いずれも筐体は堅牢かつ軽量なマグネシウム合金を採用。USB Type-Cポートを備えるデバイスと接続するだけで高音質を実現するとアピールする。

DACチップには、電力効率に優れたESS Technology社のSabre HiFiシリーズ「ES9219MQ/Q」を搭載。最大でPCM 384kHz/32bit、DSD11.2MHz（DSD256）のフォーマットをサポートし、MQAのレンダラーやTidalのHiFi Plusプランで採用されるハイレゾストリーミング技術にも対応する。

Quad DAC+、Time Domain Jitter Eliminator技術、iFi独自のクロック回路と特別な水晶発振器の組み合わせにより、超低歪みや優れた透明度、素晴らしいダイナミックレンジを実現したとアピールする。

さらにチップの仕様を最大限に活用し、DREによるアナログゲインの調整、THDとクロストークを最小化する機能の最適化など、これまでほとんど実装されていなかったハイエンド機能を解放したという。ファームウェアをダウンロードすることでデジタルフィルターも選択でき、好みの音作りが楽しめる。

ヘッドホンアンプにはiFi独自のS-Balanced技術を採用してノイズとクロストークを低減。3.5mmヘッドホン出力は32Ωで70mW/1.5V、より高いインピーダンスのヘッドフォンでは2Vの出力を実現する。高出力ながら本機と接続した端末のバッテリー消耗も最小限に抑えるという。

ケーブルには銀メッキ銅導体とポリマー絶縁材の線材を「ツイストペア」構成で採用。インダクタンスとキャパシタンスを最適化することで、ノイズ除去に効果があるとのこと。本体にはLEDを装備し、色表示によって入力されたオーディオフォーマット（PCM/DSD/MQA）とPCM/DSDのサンプリングレートが確認できる。

従来のiFi製品と同様、回路設計にはTDKのC0G積層セラミックコンデンサーや太陽誘電、村田製作所のインダクターなど高級部品を使用。低ESR（等価直列抵抗）や高リニアリティなど音質面で大きな成果を上げている。

USB Type-A、Lightning変換アダプタも付属。3.5mmヘッドフォン端子は金メッキを施している。出力インピーダンスは≦0.4Ω、S/N比は≧125dBA（2.05V）、ダイナミックレンジは≧122dBA@0dBFS、周波数特性は10-80kHz（-0.5dB）。外形寸法は135×12.6×7.6mm、質量は11g。