FiiO、THXの技術を用いた同社DAP向けアンプモジュールを「AM3D」として再発。約2万円

エミライは、同社が取り扱うFiiO Electronicsのアンプモジュール「AM3D」を5月中旬に発売する。価格はオープンだが、18,900円前後での実売が想定される。

また本日2月25日より予約受付が開始。なお3月11日12:00まではすべて受注可能だが、同日12:01以降の受注は、生産予定数に達した時点で受付終了するとしている。

DAP「X7」「X7 Mark II」およびUSB-DAC内蔵ポータブルヘッドホンアンプ「Q5」などの対応製品で使用できるアンプモジュール。1月下旬に日本限定で販売数量限定品として発売された「AM3C」（関連ニュース）と同様の性能・仕様をもつとしており、同社によると「日本での好評を受け、海外市場を含めて一般発売することとなった」と説明されている。

米THX社提供の特許技術を使用した「THXAAA-78」アンプ回路を採用。アンプ回路は同社監修のもと、さらなる技術的、回路設計的ブレークスルーを達成したとしている。

バランス回路部は、THX AAA-78回路のデュアル構成を採用。理想的なアンプの条件である広帯域、低ノイズ、低歪、高チャンネルセパレーション、低出力インピーダンスを徹底的に追求したとする。

3.5mmシングルエンドヘッドホン出力1系統に加え、4.4mmバランス出力端子を1系統搭載。出力は3.5mmが≧272mW（16Ω/THD+N＜1％）、4.4mmが≧423mW（16Ω/THD+N＜1％）。周波数特性は5Hz-75kHz（-3dB）となる。推奨インピーダンスは3.5mmが16-150Ω、4.4mmが16-300Ω。