東芝、RealD社「サイド・バイ・サイド」方式の3D技術をREGZAに導入

東芝は、米RealD（リアルディー）社と家庭用映像機器向けの3D技術において協業し、RealDの3D技術を液晶テレビ“REGZA”に導入することを発表した。また3Dディスプレイに対応したシャッター式3Dメガネの技術でも協業を進める。

RealD社の3Dは、フルHDの3Dコンテンツを3D対応のパネルに伝送する際に、左右両眼の3D画像を1本のチャネル帯域で多重伝送する「サイド・バイ・サイド」方式の3Dフォーマットを採用。既存のHD放送インフラを活用して3D映像を伝送することができる。

東芝デジタルメディアネットワーク社カンパニー社長の大角正氏は、「東芝は今年、フルHDパネルのレグザに3D技術の導入を計画している。これに先駆けて、3D技術を強力にリードするリアルディー社との協業を始められることを大変喜ばしく思う」とコメントしている。

2009年12月にソニーも家庭用3D機器分野におけるRealD社と技術提携し、同フォーマットに対応した3D対応液晶テレビ“BRAVIA”や、その他コンシューマー向け3D対応製品を開発することを発表している（関連ニュース）。