インテグラル方式の多視点3D技術も

東芝モバイルディスプレイ、367ppiのスマホ向け高精細ディスプレイを開発

ファイル・ウェブ編集部
2011年05月17日
東芝モバイルディスプレイ(株)が開発した、モバイル機器やポータブル機器向けの新ディスプレイ技術が、5月17日から19日までロサンゼルスで開催される「2011 Society for Information Display」(SID)に展示される。

3D技術ではインテグラルイメージング方式の裸眼3Dディスプレイを展示。「Multi-view」技術により、複数の視点から立体視が行えるのが特徴で、21インチで1,280×800ピクセルのものと、12.1インチで466×350ピクセルのものが置かれている。

また裸眼3Dディスプレイでは、「タイムシーケンシャル技術」によるものも展示。OCB技術を採用したもので、3インチで400×240ピクセルのものと、8インチで800×480ピクセルのものを採用している。左眼用と右眼用のLEDバックライトを交互に点灯させることで立体視を得る仕組みだ。2D表示と3D表示を容易に切り替えられる点も特徴となる。

スマートフォンなどモバイル機器向けのディスプレイでは、低温ポリシリコン技術を用いた高解像度液晶ディスプレイを展示。3.3インチから4.0インチのディスプレイが置かれ、解像度は480×864ピクセルから720×1,280ピクセル。インチ当たりのピクセル数は最高367ppiに達する。

また最高1,500対1のコントラスト性能、NTSC比92%の色再現性能、上下176度、左右176度の広視野角性能などを備えていることも特徴だ。

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