トピック

デバイス

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  3月発売開始予定 新日本無線、高音質オペアンプ“MUSES”のマスプロモデル「MUSES8820」を発売
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  4月末にお披露目 篠田プラズマ、関西国際空港に約200インチの曲面ディスプレイ“シプラ”を設置
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  ノイズを最大82％低減 日本TI、ポータブル機器向けのモノラルClass-Dオーディオアンプを発表
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  37GOPS/Wを実現 ルネサステクノロジや日立など、次世代テレビやレコーダー向けの高性能マルチコアLSIを開発
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  日本では外資系半導体メーカー売上高トップ5を目指す アナログ・デバイセズ、2010年度事業方針説明会を開催
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  世界最高出力500mW 三菱、超小型プロジェクター用の高出力半導体レーザーを発売
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  音質向上技術も多数 ウォルフソン、DAPやヘッドホン向けの低消費電力オーディオデバイスを発表
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  業界最大容量 東芝、ビデオカメラなど向けの64GB 組込み式NANDフラッシュメモリを発売
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  話題のデバイスがついに一般販売開始 新日本無線から高音質オペアンプ「MUSES02」登場　一般ユーザーにも販売、プレゼントも
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  ウォルフソン、横浜に半導体開発センターを開設 − 「すべての新技術は日本で定義される」
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  6月末より順次サンプル出荷 パナソニック セミコンダクター社、HDMI 1.4準拠のLSIを開発
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  バンディングやブロックノイズを抑える 三洋半導体、ポータブル機器の高画質化を実現するLSIを開発
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  映像/音声ファイル録再機能を1チップに集積 NECエレ、低消費電力なモバイルAV機器向けシステムLSI「EMMA Mobile 1-D」を開発
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  世界第3位の半導体メーカーへ NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジが事業統合
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  4月23日よりサンプル出荷 ルネサステクノロジ、携帯電話向けのフルHD映像録画・再生プロセッサーを製品化
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  「電源電圧切替方式」を採用 三洋半導体、最大出力600W対応のオーディオ機器用ICチップを開発
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  コスト削減ねらう ソニー、BRAVIA向けシステムLSIを自社開発へ
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  日本市場で5年以内に売上2倍達成を目指す アナログ・デバイセズ、09年度事業方針説明会を開催
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  輝度向上＆低消費電力を実現 三菱電機、超小型プロジェクター向け高出力半導体レーザーを開発
• STマイクロ、音楽携帯向けノイズ・フィスタICを開発

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