FiiO、DAC／アンプ左右独立構成の “音質特化型” 完全ワイヤレス「FW5」

エミライは、FiiOのDAC／アンプ左右独立構成の完全ワイヤレスイヤホン「FW5」を12月16日より発売する。価格はオープンだが、税込29,700円前後での実売が予想される。

「FW5」は、2BA＋1DDのハイブリッドドライバー構成に加え、TWSとしては異例のDAC／アンプを左右独立のモノラル構成で搭載する“音質特化型”完全ワイヤレス。TWS専用に開発された旭化成エレクトロニクス製のDAC／アンプ一体型チップ「AK4332」を搭載。「SoCのDACに依存せずに音質追求を可能とするヘッドホンアンプ内蔵32bitモノラルポータブルオーディオDACチップ」と説明している。

同社のハイエンドDACチップでおなじみのVELVED SOUNDテクノロジーを採用し、DACチップでのS／N比は最大109dB、THD+Nは-101dBという高い再生品質を実現しながら、2.8mWという低消費電力を両立させた。

Bluetoothチップには、Qualcomm製のフラッグシップ「QCC5141」を採用。音楽再生や音声通話、ゲーミングサウンドなど全てを高品位化するQualcomm社の新たなオーディオプラットフォーム「Snapdragon Sound」に対応する。

コーデックはSBC/AACに加え、24bit/96kHzのハイレゾ音源再生に対応するLHDCとaptX Adaptiveをサポート。自動的に遅延を抑えるGame Modeも搭載する。

ドライバーは、高域用にKnowles製のバランスド・アーマチュア（BA）ドライバー2基、中・低域用にダイヤモンドライクカーボン（DLC）素材採用の10mmダイナミックドライバー1基を採用する2ウェイ3ドライバー構成となる。

ダイナミックドライバーは、PUとDLCの複合素材による複合振動板を採用することで、エッジ部分はPU素材の柔軟性と高いダンピング係数により大振幅への追従性を向上。ドーム部分はDLCの特長である優れた剛性と高い内部損失により歪みを低減し、リッチな中域と沈み込むように深くキレの良い低域を実現したという。BAドライバーは高音域の減衰を最小限にするため音導管の出口付近に設置し、明瞭で空間表現に富んだ高域再生を誇る。

イヤホン本体には、音質劣化を最小限に止めたワイヤレスリスニング環境を提供するため、独立したボリューム調整機能を搭載。本体ボタンまたはアプリからの操作によって、送信側のボリュームに依存せずに32段階の音量調節が可能となる。各種操作ができる物理ボタンが片耳2つずつ計4つ装備されている。

表面積の大きなフェイスプレートの裏側にはFPCアンテナを搭載し、電波の切断によるストレスを防いで安定した送受信性能を実現する。

防水性能はIPX4規格に準拠。ボタン部分には0.02mmの防水フィルムを配置し、水の侵入を防ぐだけでなく操作時のクリック感も向上した。ノズルやマイク部分などの音に関わる開口部には防水・透音性に優れたカスタムメッシュを採用することで、水の侵入を防ぎながら快適なリスニング／通話が可能とアピールする。

連続再生時間は最大約7時間、充電ケースと併用で最大約14時間。通話面ではデュアルマイクにcVcノイズキャンセリング機能をサポートすることで、バックグラウンドノイズを効果的に抑制し、電話やオンライン会議でも明瞭な通話を実現する。

FiiOの専用アプリ「FiiO Control App」にも対応。ボリューム調整やゲームモードの切り替えなど各種操作がスマホから行える。

付属品には、FiiOが独自開発した超薄型ソフトイヤーチップ「HS18」3サイズ（S/M/L）を各1セット、標準シリコンイヤーチップ3サイズ（S/M/L）を各1セットずつ、USB Type-C充電ケーブルを同梱する。

Bluetoothバージョンは5.2、コーデックはSBC/AAC/aptX/aptX Adaptive/LHDCをサポート。周波数応答は20Hz-20kHz、インピーダンスは32Ω±20%(@1kHz)、感度は106dB/mW(@1kHz)。本体質量は片側約6.4g。