FiiOのTHX技術採用DAP向けアンプモジュール「AM3D」が6月上旬に発売延期

エミライは、同社が取り扱うFiiO Electronicsのアンプモジュール「AM3D」の発売日を変更。当初発表されていた5月中旬から、6月上旬になることをアナウンスした。

納入されたパーツの一部に製造品質上の問題があったことから、製品の品質維持のため出荷時期を変更したいとFiiOから申し出があったためとのこと。

DAP「X7」「X7 Mark II」およびUSB-DAC内蔵ポータブルヘッドホンアンプ「Q5」などの対応製品で使用できるアンプモジュール。価格はオープンだが、予想実売価格は18,900円前後。

米THX社提供の特許技術を使用した「THXAAA-78」アンプ回路を採用。アンプ回路は同社監修のもと、さらなる技術的、回路設計的ブレークスルーを達成したとしている（製品の詳細はこちら）。