【CES】Silicon Image、新チップやワイヤレスでの4K伝送デモを披露

シリコンイメージは、2014 International CES会場内に設けられたプライベートブースにて、同社のHDMIおよびMHL関連チップのデモを行った。

今回のCESで初めて披露されたのは、同社のHDMI 2.0＆HDCP 2.2に対応したホスト側の新チップ「SiI9777」（関連ニュース）を利用した実証デモだ。

HDMIの6GHzまでの伝送に対応し、4K/60p/10bit/HDCP 2.2対応と、ハリウッドがプレミアムコンテンツ向けとして4K映像の伝送に要求する条件を満たしたソリューションとなる。なおSiI9777はHDMI 2.0だけでなくモバイル機器向けの規格であるMHL3.0もサポートし、MHLでも4K/30p/HDCP 2.2に対応する。

デモ環境ではViXSのHEVCデコーダーを利用して4K映像のHEVC映像をリアルタイムでデコードし、4K/60p/10bitの映像信号を4：2：0の状態からチップ内で4：2：2へと変換してHDCP 2.2の著作権保護をかけた状態で伝送。受け側は4Kで受信しているが、ディスプレイ表示は表示機器の都合で、フルHDにダウンコンバートして出力が行われていた。

他にもシリコンイメージの子会社であるSimplay Labs社によるHDCP 2.2対応のアナライザも展示。正式にHDCP 2.2対応と認証が取れ、今後の関連機器の開発にも活用される。

また、Wireless HDMI 2.0による4K伝送についてもデモンストレーションが行われていた。現在の仕様では、60GHz帯を利用して最高4K/30pの映像を4：4：4で伝送しているという。

加えて、HDMI2.0と同様に4K伝送（最大30p）とHDCP 2.2に対応するMHL3.0を利用したテスト機器や製品の活用事例も展示が行われていた。

カー向けの展示としては、車載カーナビとMHL対応機器を組み合わせることにより、車載機器向けのリモコンで操作できる機能をデモ。このほか、スマートフォンのMHL 3.0出力を使い外部キーボードを接続し、ソニーのBravia SmartやDELLのクラウドPCも展示を行っていた。