＜CEATEC＞Silicon Image、MHL3.0対応チップ「Sil9679」を公開

既報のとおり、米Silicon Image,Incは、HDCP 2.2をサポートした、世界初の4K対応MHL 3.0レシーバーIC「Sil9679」を開発した。2013年第4四半期にサンプル出荷を開始し、2014年第1四半期に量産を開始する。

同社は10月1日、CEATEC JAPAN 2013が開催されている幕張にて説明会を開催した。

MHL 3.0は今年8月に発表された新規格で、MHL 2.0に比べて帯域幅を広げたことにより、4K/30p（2160p）映像の伝送をサポートしたのが特徴（関連ニュース）。最新のデジタルコンテンツ保護テクノロジー「HDCP 2.2」や、ドルビーTrueHDおよびDTS-HDの最大7.1chサラウンド音声にも対応する。

著名スタジオやコンテンツ会社からの要請を受けて誕生したという「HDCP 2.2」は、数年前にハックされてしまったHDCP 1.4に代わり、4K映像をはじめとしたプレミアムコンテンツを保護するために使われる。128ビットのAESに準拠した強固な保護技術であり、HDCP 1.4とは全く異なるものだ。

「Sil9679」はこのMHL 3.0、HDCP 2.2、そしてHDMI 2.0にも対応したチップとなる。


会場ではMHLの様々な用途提案も行われていた。