ソニー、世界初の「積層型構造」採用の新CMOS「Exmor RS」を商品化

ソニーは、独自の「積層型構造」の採用により高画質化や高機能化と小型化の両立を実現させたCMOSイメージセンサー「Exmor RS」を商品化し、10月から順次出荷を開始する。仕様の異なる3モデルと、それぞれにオートフォーカス機構付レンズユニットを搭載したイメージングモジュール3モデルをラインナップする。

■イメージセンサー
・IMX135（1/3.06型/有効1313万画素）　1,500円（サンプル価格・税込）2013年1月出荷予定
・IMX134（1/4型/有効808万画素）　1,000円（サンプル価格・税込）2013年3月出荷予定
・ISX014（1/4型/有効808万画素）　1,200円（サンプル価格・税込）2012年10月出荷予定

■イメージングモジュール
・IU135F3-Z（IMX135使用）　8,500円（サンプル価格・税込）2013年3月出荷予定
・IU134F9-Z（IMX134使用）　5,000円（サンプル価格・税込）2013年5月出荷予定
・IUS014F-Z（ISX014使用）　6,500円（サンプル価格・税込）2012年11月出荷予定

■積層構造により高画質化・高機能化と小型化を両立

型番に“IMX”が付く「IMX135」と「IMX134」は、従来のRGB（赤／緑／青）画素にW(白)画素を加えることで3dBほど感度を向上させた「RGBWコーディング」機能と、撮影時に同一画面内で2種類の露出条件を設定、そこで得た画像に信号処理をすることで、ダイナミックレンジの広い画像を生成する「HDR（ハイダイナミックレンジ）ムービー」機能を搭載している。

残る「ISX014」は、カメラ信号処理機能を内蔵し、オート制御、画質調整、複数の画像出力フォーマット（YUV等）対応が可能なモデルだ。

3モデルとも、裏面照射型CMOS イメージセンサーの支持基板の代わりに信号処理回路が形成されたチップを用い、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた独自の積層型構造を採用。支持基板を有効活用し画素領域と回路領域を完全分離させることにより、高画質化・高機能化に加えて、小型化を両立した。