三洋半導体、最大出力600W対応のオーディオ機器用ICチップを開発

三洋半導体（株）は、業界最高レベルの最大出力600W（300W×2チャンネル）を小型ワンパッケージ化した、オーディオパワーアンプ用ハイブリッドIC「STK412-700-Eシリーズ」を開発。3月より1,500円（税込）でサンプル出荷する。

本製品は、サブウーファーやミニコンポなどを始めとしたオーディオ機器用のICチップ。

スピーカーへの出力信号レベルの高低に応じて2種類の電源電圧を切り替える「電源電圧切替方式」を採用。必要に応じた電源電圧をアンプに供給することにより、同社のAB級アンプに比べて最大45%の省電力化に成功した。

出力素子に個別MOS-FET（ベアチップ）を採用したほか、プリドライバーICを新開発。それらを電源電圧切替回路と組み合わせ、ハイブリッドIC基板の上に300W（4Ω）のハイパワーアンプ回路2チャンネルを構成し、小型パッケージへ集積した。

新開発のプリドライバーICには、温度検出回路を内蔵。パワーMOS-FETから発生する熱によるハイブリッドIC基板の温度をプリドライバーICが高精度でモニターし、設定温度を超えると、アラーム信号を出力してセットのシステムへ知らせる。セットではこのアラームで冷却ファンを作動させることなども可能で、アンプの過熱破壊の防止や、放熱設計の容易化へつながるという。

同社では、本製品について「ハイエンドモデルのミニコンポやホームシアターを中心に、大出力・高音質で省電力が求められるオーディオアンプ市場に向けて販売していく」とコメントしている。

【問い合わせ先】
三洋半導体株式会社　パワーマネジメント事業本部
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