公開日 2015/12/11 12:12
FiiO、着脱式アンプモジュール採用の旗艦ハイレゾプレーヤー「X7」 - DACはES9018Sを搭載
着脱アンプはオプションで追加予定
編集部：小野佳希
オヤイデ電気は、着脱可能なアンプモジュールを採用するなどした、FiiOの新たなフラグシップハイレゾポータブルオーディオプレーヤー「FiiO X7」を12月18日より発売する。価格はオープンだが税抜99,900円前後での実売が予想される。
FiiO X7
FiiO Xシリーズで初の4インチ・タッチパネルを採用し、パワフルかつ省電力だという1.4GHz Cortex-A9 CPUの「Rockchip RK3188」を搭載。また、高級据え置きD/Aコンバーターで採用されることの多いハイエンドDACチップ「ESS ES9018S」を採用している。着脱可能なアンプモジュールを採用した点が大きな特徴で、標準搭載のものに加えて、今後様々なアンプモジュールを発売予定だという。それぞれの特徴の詳細は後述する。
側面や背面の様子
DSD 5.6MHzやDXD、WAV（384kHz/64bit）、FLAC（384kHz/24bit）、ALAC（384kHz/24bit）、APE（384kHz/24bit）、WMA 9.1（96kHz/24bit）、AIFF（384kHz/24bit）といったハイレゾ音源に対応。もちろんMP3やAACなどの圧縮音源にも対応している。
内蔵メモリは32GB（システム領域5GB含む）で、最大128GBまでのmicroSDカードを使用可能。USB OTGにも対応し、USBメモリー等を使用した容量拡張も行える。
Cortex-A9クアッドコアCPU「Rockchip RK3188」を搭載。Cortex-A9はA7よりそれぞれのコアが35％高速化され、全体ではTegra3に比べ30〜40％のCPU/GPUパフォーマンス向上を実現している。また半導体プロセスは28nmプロセスを採用。45nmLPSoCプロセスに比して50〜60％の省電力化により、長時間の駆動時間を確保したという。
DACチップは、135dBのS/N比とダイナミックレンジ、-120dBの低歪み率を誇る「ESS ES9018S」。ポータブルデバイスに一般的に使用される同社「ES9018K2M」に比べ、より高いS/N比とダイナミックレンジを持つ同チップの採用によっても高音質化を図っている。
「ESS ES9018S」を採用
本体下部にアンプモジュールを装着して使用するスタイルを採用。デフォルトで付属するIEM用のスタンダードモジュールに加え、今後単体で発売が予定されている、様々なサウンドキャラクターやユーティリティを備えるオプションモジュールに換装できる。
アンプモジュールとしては、より高品位なチップを搭載した「Medium-class module」(MUSES02搭載予定)、パワフルなチップを搭載することでより高い駆動力を提供するという「High-Power module」(LME49600搭載予定)、バランス接続を可能にする「Balanced Module」(IRIS&2.5mm4極ジャック搭載予定)の3機種を今後発売する予定。その他にも今後ユーザーの様々なニーズに合わせてバラエティ豊かなアンプモジュールを登場させる予定だとしている。
Android OSを採用し、音楽アプリのほかにもブラウジングや他のアプリ使用などを行える「Androidモード」と、純粋な音楽プレイヤーとして機能する「PureMusic モード」との2種類のモードを用意。Pure MusicモードはほかのAndroidアプリとのシステム競合が起きないため安定性が高く、 Androidモードは他のアプリへのスイッチングの柔軟性が高い環境を提供するとしている。
本体シャーシは、アルミニウムのブロックを、コンピューターでプログラムされたCNCマシーンにより上下/左右/前後面を精密に機械加工して成型。その後、表面加工ラインへと進み、微細な金属ビーズを使用して入念に研磨され、サンドブラスト仕上げが施される。 そして徹底的な洗浄が施され、陽極酸化皮膜(アルマイト)処理塗装工程に進み、 最終段階として、30,000rpmで回転するダイヤモンドカッターによってエッジが切削された後、瞬間的な高温下で保護面を形成し、鏡面仕上げが施される。
こうして作られたシャーシは、各部分は拡大投影により検査された後に出荷。本体とアンプモジュールのユニットを正確に装着できるよう配慮している。
そして、モジュールの脱着を繰り返し行っても接続がルーズになって外れてしまわないよう、モジュールはステンレス製のT5トルクスネジによって本体に固定。専用のスクリュードライバーおよび予備のネジ4個も付属する。
音楽プレーヤーアプリとして「FiiO Music」アプリをプリインストール。今後のファームウェアのアップデートにより、DLNAやNAS、Dropboxなどのクラウドストレージを介した音楽再生にも対応する予定だという。
「FiiO Music」アプリをプリインストール
プロフェッショナル仕様のVUメーター3種類を今後のファームアップデートで提供予定。様々なプリセットを備えた10バンドイコライザーも搭載し、好みの音質へのカスタマイズを行えるようにしている。
VUメーター3種類や10バンドイコライザーも搭載
Wi-Fi(2.4GHz IEEE802.11 b/g/n)にも対応。またAndroid対応のサードパーティー製アプリをインストールすれば、ストリーミング音楽サービスも利用できる。そのほか、Bluetoothにも対応している。
外部アクセサリーとして、「FiiO K5」ドッキングステーション（発売時期未定）も用意。X7の充電ステーションとして機能する傍ら、ハイパワー1.5Wのアナログライン出力（バランス）を可能にするラインアウトベースを兼備するほか、X7本体にUSBケーブルを着脱しなくても置くだけで機能するUSB-DACステーション、さらにボリュームコントローラーとしても使用できる。
「FiiO K5」ドッキングステーションも発売予定
FiiO X7
FiiO Xシリーズで初の4インチ・タッチパネルを採用し、パワフルかつ省電力だという1.4GHz Cortex-A9 CPUの「Rockchip RK3188」を搭載。また、高級据え置きD/Aコンバーターで採用されることの多いハイエンドDACチップ「ESS ES9018S」を採用している。着脱可能なアンプモジュールを採用した点が大きな特徴で、標準搭載のものに加えて、今後様々なアンプモジュールを発売予定だという。それぞれの特徴の詳細は後述する。
側面や背面の様子
DSD 5.6MHzやDXD、WAV（384kHz/64bit）、FLAC（384kHz/24bit）、ALAC（384kHz/24bit）、APE（384kHz/24bit）、WMA 9.1（96kHz/24bit）、AIFF（384kHz/24bit）といったハイレゾ音源に対応。もちろんMP3やAACなどの圧縮音源にも対応している。
内蔵メモリは32GB（システム領域5GB含む）で、最大128GBまでのmicroSDカードを使用可能。USB OTGにも対応し、USBメモリー等を使用した容量拡張も行える。
Cortex-A9クアッドコアCPU「Rockchip RK3188」を搭載。Cortex-A9はA7よりそれぞれのコアが35％高速化され、全体ではTegra3に比べ30〜40％のCPU/GPUパフォーマンス向上を実現している。また半導体プロセスは28nmプロセスを採用。45nmLPSoCプロセスに比して50〜60％の省電力化により、長時間の駆動時間を確保したという。
DACチップは、135dBのS/N比とダイナミックレンジ、-120dBの低歪み率を誇る「ESS ES9018S」。ポータブルデバイスに一般的に使用される同社「ES9018K2M」に比べ、より高いS/N比とダイナミックレンジを持つ同チップの採用によっても高音質化を図っている。
「ESS ES9018S」を採用
本体下部にアンプモジュールを装着して使用するスタイルを採用。デフォルトで付属するIEM用のスタンダードモジュールに加え、今後単体で発売が予定されている、様々なサウンドキャラクターやユーティリティを備えるオプションモジュールに換装できる。
アンプモジュールとしては、より高品位なチップを搭載した「Medium-class module」(MUSES02搭載予定)、パワフルなチップを搭載することでより高い駆動力を提供するという「High-Power module」(LME49600搭載予定)、バランス接続を可能にする「Balanced Module」(IRIS&2.5mm4極ジャック搭載予定)の3機種を今後発売する予定。その他にも今後ユーザーの様々なニーズに合わせてバラエティ豊かなアンプモジュールを登場させる予定だとしている。
Android OSを採用し、音楽アプリのほかにもブラウジングや他のアプリ使用などを行える「Androidモード」と、純粋な音楽プレイヤーとして機能する「PureMusic モード」との2種類のモードを用意。Pure MusicモードはほかのAndroidアプリとのシステム競合が起きないため安定性が高く、 Androidモードは他のアプリへのスイッチングの柔軟性が高い環境を提供するとしている。
本体シャーシは、アルミニウムのブロックを、コンピューターでプログラムされたCNCマシーンにより上下/左右/前後面を精密に機械加工して成型。その後、表面加工ラインへと進み、微細な金属ビーズを使用して入念に研磨され、サンドブラスト仕上げが施される。 そして徹底的な洗浄が施され、陽極酸化皮膜(アルマイト)処理塗装工程に進み、 最終段階として、30,000rpmで回転するダイヤモンドカッターによってエッジが切削された後、瞬間的な高温下で保護面を形成し、鏡面仕上げが施される。
こうして作られたシャーシは、各部分は拡大投影により検査された後に出荷。本体とアンプモジュールのユニットを正確に装着できるよう配慮している。
そして、モジュールの脱着を繰り返し行っても接続がルーズになって外れてしまわないよう、モジュールはステンレス製のT5トルクスネジによって本体に固定。専用のスクリュードライバーおよび予備のネジ4個も付属する。
音楽プレーヤーアプリとして「FiiO Music」アプリをプリインストール。今後のファームウェアのアップデートにより、DLNAやNAS、Dropboxなどのクラウドストレージを介した音楽再生にも対応する予定だという。
「FiiO Music」アプリをプリインストール
プロフェッショナル仕様のVUメーター3種類を今後のファームアップデートで提供予定。様々なプリセットを備えた10バンドイコライザーも搭載し、好みの音質へのカスタマイズを行えるようにしている。
VUメーター3種類や10バンドイコライザーも搭載
Wi-Fi(2.4GHz IEEE802.11 b/g/n)にも対応。またAndroid対応のサードパーティー製アプリをインストールすれば、ストリーミング音楽サービスも利用できる。そのほか、Bluetoothにも対応している。
外部アクセサリーとして、「FiiO K5」ドッキングステーション（発売時期未定）も用意。X7の充電ステーションとして機能する傍ら、ハイパワー1.5Wのアナログライン出力（バランス）を可能にするラインアウトベースを兼備するほか、X7本体にUSBケーブルを着脱しなくても置くだけで機能するUSB-DACステーション、さらにボリュームコントローラーとしても使用できる。
「FiiO K5」ドッキングステーションも発売予定
この記事をシェアする
