トピック

デバイス

• 
  microSDIOとUSBアダプタも登場 東芝、世界最小のTransferJet対応送受信モジュールを開発
• 
  日立、数億年の保存に耐えるデジタルデータ記録再生技術を開発
• 
  住友電気工業とソニー、純緑色半導体レーザーを開発 − レーザーPJなどに活用可能
• 
  同社現行品の約2倍の精細度 ジャパンディスプレイ、651ppiの液晶ディスプレイ開発 − 活字レベルの精細度実現
• 
  6.1型で2,560×1,600画素の液晶も シャープなど、IGZO新技術開発 − 4Kの13.5型有機ELなど試作、本年度中の量産化目指す【情報追加】
• 
  シリコンイメージ、HDMI/MHLをサポートするデュアルモード・トランスミッターを開発
• 
  シリコンイメージ、MHL2.0規格対応ICチップを発表 ー 1080/60p信号サポートなど進化
• 
  鴻池賢三がレポート 32型4Kパネルの実力とは？ シャープ「IGZO」試作機の実力をチェック
• 
  シャープ、IGZOパネルの量産化を開始 − 32型4Kパネルなどサンプル品も公開
• 
  ソニーの4K技術が「大河内記念生産賞」を受賞
• 
  STマイクロ、モバイル機器の音声をクリアにするオーディオプロセッサーを開発
• 
  HDMI機器の出荷、今年は8億台超に ー HDMIライセンシングが調査予測を発表
• 
  サムスンの100%子会社に ソニー、サムスンとの「S-LCD」合弁を解消 − サムスンが100％子会社化
• 
  「Next Generation Secure Memory」 パナソニック/サムスン/サンディスク/ソニー/東芝、HD映像対応の新DRM技術を開発
• 
  スマホなどモバイル機器向け シャープ、業界最薄5.47mmのスマホ向けCMOSカメラモジュール − 光学手ブレ補正も搭載
• 
  スマホ/タブレット向けも用意 富士通セミコン、H.264トランスレート対応のトランスコーダーLSIを開発
• 
  パナソニック、茂原の液晶工場をジャパンディスプレイに譲渡
• 
  Bluetooth SIG、v4.0対応機器に「Bluetooth SMART」ロゴ − 対応機器に「iPhone 4S」も
• 
  ヘッドフォン祭で次期モデルのデモも 新日本無線、高音質オペアンプ“MUSES”新モデル「MUSES8920」を開発
• 
  画素密度は498ppi 東芝モバイルディスプレイ、6.1型で2,560×1,600ドットの液晶ディスプレイを開発

前へ 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 次へ