JDI、次世代有機EL技術「eLEAP」で中国のHKCと戦略提携

ジャパンディスプレイ（JDI）は、中国のディスプレイメーカー惠科股份有限公司（HKC Corporation Limited／HKC）との間で、グローバル戦略パートナーとして次世代有機ELディスプレイ技術の推進と工場建設、グローバルイノベーション・インダストリアリゼーションセンターおよびハイエンド車載ディスプレイ業務に関する戦略提携覚書を、4月7日付で締結したことを発表した。

JDIは、2022年5月に、世界で初めてマスクレス蒸着とフォトリソを組み合わせた方式で画素を形成し、輝度・寿命を大幅に高める次世代有機EL「eLEAP」の量産技術を確立。同年8月にサンプル出荷を開始し、量産は24年を見込む。また、22年3月には第6世代量産ラインにおいて、従来の酸化物半導体薄膜トランジスタと比較して電界効果移動度が 2〜4 倍以上となるバックプレーン技術「HMO」（High Mobility Oxide）の開発に成功。こちらも世界初の技術となり、早期の量産化を目指している。

同社は、eLEAPとHMOが、ディスプレイデバイスに革新的進歩をもたらすものと考え、HKCに本技術を提供することで、既存技術を超えた圧倒的なコストパフォーマンスを有する新しいグローバルディスプレイ・エコシステムの構築を目指す。

提携先となるHKCは、近年大型ディスプレイ分野において急速な成長を遂げているエレクトロニクスメーカー。世界第3位の生産出荷規模を誇り、近い将来中国での上場も企図しているという。2017年以降、中国の重慶、除（正しくは「除」に「氵（さんずい）」表記）州、綿陽、長沙にて次々と第8.6世代ディスプレイ工場での量産を開始して売上を急拡大しており、強力なコスト競争力、販売力、機動力、資金力を有する。

JDIが “世界初、世界一”と謳う独自技術および生産技術力、HKCのコスト競争力および販売力、並びに人材力の融合が、「両社の企業価値の飛躍的向上に資する」として、戦略提携覚書の締結に至ったと説明する。

本締結に基づき、グローバル戦略パートナーとして、次世代有機EL「eLEAP」、共同開発センターGI²C（グローバルイノベーションアンドインダストリゼーションセンター）、ハイエンド車載ディスプレイ事業などについて、長期的・全面的・深い協力を合意。また、世界最先端のeLEAP工場を共同で計画・建設。2025年内の量産開始を目指すとする。

両社は、2023年6月を目処に上記事項や中長期的な戦略的発展目標についての最終合意締結に向けた協議を進めていくという。