東芝、業界最小クラスの裏面照射型CMOSを開発

（株）東芝は、CMOSイメージセンサー「Dynastron」の新製品として裏面照射型を採用し1,460万画素を実現したモデルを開発。本年末からサンプル出荷を開始し、2010年第3四半期から量産する。

開発品の光学フォーマットは1/2.3V型で、画素ピッチは業界最小クラスの1.4マイクロメートルを実現。フレームレートは60フレーム/秒で、1080pおよび720pに対応する。画素ピッチを縮小しながらも、裏面照射型ではない同社同種製品に対して感度を約40%向上させている。

生産は大分工場で行い、BSI型のラインではいずれも世界最先端となる300mmウェハー対応設備、65nmプロセス技術を適用。当初月産50万個の規模で量産を開始し、需要拡大に応じて生産規模を拡大していくという。

裏面照射型CMOSは受光部が配線層で減衰しないよう裏面から光を入れる設計・加工技術。高感度・高速処理が特長で動画撮影に適している。同社では、今後、先端プロセスを生かした裏面照射型の本格展開により、携帯電話向けとともにデジタルカメラなどの新用途向けも拡大し、事業を強化していく方針だとしている。

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