米TI、DLP Picoプロジェクター用チップセットの量産を今年中に開始

米テキサス・インスツルメンツ（TI）は『DLP Pico』チップセットを2008年下半期に量産出荷開始すると発表した。同チップセットをモバイル機器に組み込むことで、大画面での映像投写が可能になる。

チップセットは、映像を表示するチップとプロセッサー（DDP1500およびDDP1505）から構成される。DDP1500プロセッサーはポータブル機器向けの組み込み型アプリケーション向けに、DDP1505はポータブル機器の周辺機器市場向けに、それぞれ投入される。

『DLP Pico』映像表示素子は92%を超える開口率と高い解像度を備え、20マイクロ秒以下のスイッチング・スピードとDarkChip テクノロジーによる優れたネイティブ・コントラスト比を実現しているという。さらに、同素子はLEDを光源として用いた場合、非常に幅広い色域の表現ができるのも特徴となる。さらにこのチップセットは、同社の『OMAP』アプリケーション・プロセッサーと組み合わせて実装することも可能。

TIのDLP事業本部、フロント・プロジェクション事業部エマージング・マーケット・ビジネス・マネージャのフランク・モイジオ氏は、「Foxconn、Sypro、Young Opticsなどのパートナー各社が弊社のチップセットを用いて開発した製品の映像品質はまさに『一見に如かず』であり、驚くほどすばらしいもの」とコメント。

また、プロジェクター市場に特化した調査会社 Pacific Media Associatesの創業者のビル・コッシャル氏は、「ポータブル機器にプロジェクタを組み込んだ製品は、2009年に登場すると見込んでおり、この市場は、その後5年のあいだに大きく拡大すると予想している」と述べている。

（Phile-web編集部）