トピック

デバイス

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  スマートフォンやデジカメ向けイメージセンサーの需要拡大に対応 ソニー、「Exmor」「Exmor R」の生産体制を強化 − 熊本テックに400億円の投資実施へ
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  透過型HTPS技術と反射型技術を融合 エプソン、世界初の反射型高温ポリシリコンTFTパネルを開発 − デバイスコントラスト比10万対1
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  2D-3D変換機能も STマイクロ、3D対応のテレビ向け新SoCを開発
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  シーラス・ロジック、低価格な192/24対応DAC「CS4354」を発表
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  ウォルフソン、ポータブル機器向けの低消費電力ステレオ・オーディオハブを開発
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  米IDT、HQV技術搭載の3D対応フレームレートコンバーターを発売
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  高S/N、低歪率 新日本無線、MUSESシリーズに2ch電子ボリュームを追加
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  外部接続したテレビなどにフルHD動画出力も可能 シャープ、ハーフXGAの2画面に同時表示できるモバイル機器向け液晶コントロールICを開発
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  アナログ・デバイセズ、業界最小・最低消費電力のHDMI 1.4トランスミッターを発表
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  「音質のみにこだわった」 BEWITHと新日本無線、カーオーディオ用高音質オペアンプを共同開発
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  放送方式はISDB-T ルネサス、3D表示にも対応したデジタル放送受信用システムLSIを開発
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  電界結合方式を採用 デスクが充電器に − 村田製作所が非接触送電システムを秋に量産開始
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  ハイブリッド型クラスDオーディオアンプも シーラス・ロジック、スマートフォン向けの低消費電力オーディオコーデックを開発
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  1,000回巻き戻しの耐久性も確認 ソニー、巻き取り可能な4.1V型有機ELディスプレイを開発
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  BDの数十倍の容量と10倍の転送速度も視野に 日立、光ディスクの大容量化と高速データ転送を実現する技術を開発
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  16ビット44.1/48kHz音声を圧縮なしでサポート 日本TI、CD音質のデータを非圧縮伝送可能なワイヤレス機器向けICを発表
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  質量はコイル型の約20分の1 NHKとフォスター電機、PU高分子膜を用いた超軽量スピーカーを開発
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  低消費電力化を図った製品も アナログ・デバイセズ、最高400MHzの新「SHARC」プロセッサーを発表
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  PCやHDDレコーダーなどに搭載 東芝、業界最高の面記録密度を実現した750GBの2.5型HDDを商品化
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  ケータイもフルセグの時代に？ ルネサス、フルセグ対応の携帯電話向けアプリケーションプロセッサーを開発

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