トピック

デバイス

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  来年3月に合弁会社を設立 シャープ、中国CECとの液晶事業協業を正式発表 − IGZO技術も供与
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  「当社が発表したものではない」 シャープ、中国CECパンダとの液晶協業報道にコメント
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  大画面テレビへの転用にも期待 シャープ、世界初「MEMS＋IGZO」ディスプレイを公開 − 鴻池賢三が画質レポート
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  クリエイティブ、PCサウンドカード“Sound Blaster”ミッドレンジモデル
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  IPSやWhiteMagicなども製造予定 ジャパンディスプレイ、世界最大の低温ポリシリコン液晶ラインの稼働開始
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  薄型化や輝度向上にも寄与 ジャパンディスプレイ、独自タッチセンサー内蔵の5.0型フルHD液晶モジュールを開発
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  教育現場やオフィスの「紙のデジタル化」促進 ソニー、A4サイズの新電子ペーパー端末を'13年度内に商品化へ
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  「VPG-65」に準拠 東芝セミコン、デジタル一眼向けCFカード「EXCERIA PRO」を4月27日に発売
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  クーラーファン専用のノイズフィルター zionote、SOtMのオーディオ用PCパーツ「FanNoiseFilter2」
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  13メガピクセル。5月にサンプル出荷開始 東芝セミコン、薄さ4.7mmのスマホ用カメラモジュール開発
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  超低照度下での撮影に対応 キヤノン、動画撮影専用の35mm フルサイズCMOSセンサーを開発
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  省電力化も実現 TI、DLP Picoプロジェクターの輝度/コントラストを高める「DLP IntelliBright」
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  東芝、HD対応DRM技術「SeeQVault」対応のmicroSDHCを開発
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  1基に両目の機能を持つ パナソニック、単眼3Dカメラ向けイメージセンサー開発
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  慶大の小池教授と共同開発 東洋紡、液晶の高画質化を実現する超複屈折フィルムを開発
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  スマホ向けの最新プロセッサー 【CES】Qualcomm、「Snapdragon 800」で4KやHEVCデコードなどデモ
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  Cortex A15ベースのクアッドコア 【CES】NVIDIA、スマホ/タブレット向け新プロセッサー「Tegra 4」
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  1/2.3型裏面照射型 東芝セミコン、解像度20メガピクセルのコンデジ向け新CMOS
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  ピクストロニクス社と シャープ、クアルコムと資本提携 − MEMSディスプレイを子会社と共同開発
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  小型かつ高SNを実現 東芝セミコン、色ノイズを抑えたスマホ用裏面照射CMOSを開発

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