ヒートシンクで排熱するゲーミングヘッドセット「OMEN by HP Mindframe」

HPは、ペルチェ素子によるヒートシンクで排熱することで快適に装着し続けられるというゲーミングヘッドセット「OMEN by HP Mindframe」を9月下旬に日本でも発売する。直販サイト価格は13,000円（税抜）。

冷却効果のある素子を内蔵する金属製のイヤーカップが、ヒートシンクの役割を担って熱を外部に放出し、ヘッドセット内には熱がこもらない「アクティブクーリングシステム」を採用。PCソフト「Omen Command Center」で排熱の調節やLEDパターンのカスタマイズが可能。ヘッドセット側が能動的に排熱する製品は世界初だという。

音響面では7.1 バーチャルサラウンドに対応。日本語公式サイトにはまだそのほかの詳細な情報は掲載されていないが、5月に海外発表された際の情報によれば、DTS Headphone:Xにも対応している。