東芝・ソニー、次世代システムLSIのプロセス技術を共同開発

●ソニー（株）と（株）東芝は、０．１０μｍ／０．０７μｍ世代のシステムＬＳＩにおける最先端プロセス技術および設計技術を共同開発することで合意した。プロセス・デバイス技術に求められている低消費電力・高性能という特性別展開の必要性から、今回の提携に至ったという。

両社は、低消費電力・高性能を実現するプロセスおよびデバイス技術の早期確立を目指し、各々において競争力ある商品開発に応用していく。

共同開発では、両社の民生用を中心としたシステムＬＳＩの最先端技術や設計ノウハウを結集し、次世代のシステムＬＳＩに用いられる０．１０／０．０７μｍプロセスの早期確立を図っていく。これにより、両社それぞれにおいて、画像処理などを高速で行なうメモリ混載ハイパフォーマンスＬＳＩや、モバイル用途向け低消費電力型メモリ混載ＬＳＩなどの最先端システムＬＳＩを開発、魅力ある製品開発に応用していく。

共同開発は、今月から２００３年度末の期間で東芝のアドバンスマイクロエレクトロニクスセンターにて開発費約１５０億円を投入して行う予定で、本センターに両社あわせて約１３０名の技術者が集結する予定。

ご存じの方も多いだろうが、プレイステーション2に搭載されているCPUは、ソニー・コンピュータエンターテインメントと東芝が共同開発したもの。今回の提携にも「画像処理などを高速で行う」CPUの製品開発とあり、次期プレイステーションへの応用も考えられる。（Phile-web編集部）