ハーマン、JBLのフラグシップ“EVEREST”新モデル「DD67000」「DD65000」を発売

ハーマンインターナショナルは、JBLのフラグシップシリーズ“Project EVEREST”の新モデル「DD67000」「DD65000」2機種を10月上旬に発売する。


2006年に、JBL創立60周年を記念して発売された「DD66000」（関連ニュース）をベースにしたスピーカーシステム。DD67000はDD66000のアップグレードモデル、DD65000は新ユニットを搭載したバリエーションモデルという位置づけだ。

価格はDD67000が315万円（1本）で、本体色はローズウッドとメイプルの2色展開。DD65000は252万円（1本）で、本体色はゼブラウッドのみとなる。

いずれも、デザインはDD66000とほぼ共通。大きな曲面のラウンドパネルと半円を描く天板/底板による特徴的なスタイルを採用。内部も剛性が高く、内部定在波の少ない構造とした。

ウーファーは2基で、1基のウーファーを低域のみで動作させ、もう1基のウーファーを高域クロスオーバー周波数まで用いるスタガーチューニングを採用している。

フロントバッフルのカーブをホーンのサイドパネルとして活用。独自の“SonoGlass”素材をホーンリップに用いた大型バイラジアル・ホーンを搭載。またコンパクトな超高域ドライバーと高比重、高剛性の “SonoGlass”製ホーンをアルミダイキャスト製 UHF ハウジングに収納している点も特徴だ。


■さらに音質を高めた最上位機種「DD67000」

DD67000は、DD66000以降に開発した最新技術や素材を投入し、改良を施すことで、さらなる音質向上を図った最上位機種という位置づけ。

ウーファーユニットは新開発の380mm径ウーファー「1501AL-2」×2基で、2枚のピュアパルプスキンの間にインジェクション・フォーム・コア材を注入し、硬化させた独自の3レイヤーコーンを採用。エッジ部は低質量で耐久性に優れた、アコーディオン・プリーツ・ポリコットンエッジを新たに用いた。

高域ドライバーは100mm径コンプレッションドライバー「476Be」をDD66000から引き続き採用。ダイヤフラムにはピュア・ベリリウムを採用し、軽量かつ高剛性な素材を使うことで分解能を高めたという。

また超高域用ドライバーには、25mmのピュアダイヤフラムを採用したコンプレッションドライバー「045Be-1」を採用した。

内部構造では、MDF材によるアウターバッフルを重ね合わせたハイブリッド・バッフル構造とし、さらに表面をカーボンファイバー・ファブリックで覆うことで、ノイズを抑制。またキャビネットのフロントパネル内部のインナーバッフルに、バーチ・プライウッドを採用。これにより剛性を高め、ウーファーの支持をより強固にした。なおキャビネットの外装は、天然木の突き板にセミグロス処理を施し、質感を高めている。

■コストパフォーマンスを高めた「DD65000」

DD65000は、より入手しやすい価格設定を実現した「バリエーション・モデル」という位置づけの機種。ユニット類がDD67000と異なっており、特にマグネシウムを高域/超高域ユニットに採用した点が大きな違いだ。

ウーファーユニットは新開発の38cm径ユニット「1501AL-1」を2基搭載。振動板には、ナチュラルパルプにグラスファイバーと特殊強化繊維を混入させ、強度を高めたファイバー・コンポジット・パルプコーンを採用。エッジ部は低密度で耐候性に優れるという、SBRフォームラバー・ハーフロールエッジを用いた。

高域ドライバーは100mm径のコンプレッションドライバー「476Mg」を新たに採用。振動板にマグネシウム合金を用いたことで、「しなやかでまろやかな音質を実現」（同社）したという。

超高域ドライバーもマグネシウム振動板を採用し、25mm径のコンプレッションドライバー「045Mg」を搭載した。

キャビネットのフロントバッフル表面はリアルウッドの突き板仕上げとし、外装はセミグロス処理を施した。

■DD67000/65000共通の特徴

DD67000/65000共通の特徴としては、ウーファーユニットのマグネットに、強力なアルニコ5DGを採用。高域ドライバーのマグネットはネオジウムの中でもさらに磁力が高いハイグレードタイプを、超高域ドライバーもネオジウム・リングマグネットを搭載した。

ユニットの構造にも新たな工夫を多数盛り込んだ。ウーファーには、パワーコンプレッションを防ぐ独自の「ベンテットギャップ・クーリングシステム」を新たに搭載。また高域用ドライバーには、位相干渉を抑え、スムーズな周波数特性を実現する「コヒレント・ウェイブ・フェイズプラグ」を採用した。

さらに超高域ドライバーには、キャスト・マグネシウム成型による、3ピース構造の環状3スロット・フェイズプラグを採用した。

そのほかのパーツも高音質化を徹底。ネットワーク部は、主要コンデンサーに高品位なフィルムコンデンサーを採用。さらにコンデンサー間にバイアスを加えて素子の直線性を改善する、独自のセルフバイアス方式チャージカップル・ネットワーク回路を搭載している。