トピック

デバイス

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  地デジ受信にも対応 シャープ、「モバキャス」向けのチューナーモジュールを開発
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  村田製作所と日本写真印刷、ワイヤレス充電できるモバイル機器の筐体を共同試作
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  PJ向け3D対応HTPSは世界初 エプソン、480Hz駆動のプロジェクター向け3D対応HTPSを出荷開始
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  産業用途での販売拡大を目指す ブラザー、ヘッドマウントディスプレイ「AiRScouter」を事業化へ
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  8.08メガピクセル 東芝、画素サイズを大幅に小型化したスマホ向け裏面照射CMOSを開発
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  先行技術開発と製造技術を強化 東芝、HDD技術センターを設立 − 次世代高密度記録技術をTDK・昭和電工と開発
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  日本TI、DSP「DA8x Aureus」をiPod/iPhoneなどに対応させるSDKを開発
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  ルネサス、3Dやネット対応のSTB用SoC「EMMA 3SE/P」を発売
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  1.4GHz Cortex-A9の2コア パナソニック、ARMデュアルコアのスマートテレビ用「UniPhier」を開発
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  ソニー、東芝との中小型液晶事業統合報道にコメント
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  40型以下は外部調達も。11年度業績見通しも発表 シャープ、液晶パネル生産をスマホ/タブレット向けと60型超の大型にシフト
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  インテグラル方式の多視点3D技術も 東芝モバイルディスプレイ、367ppiのスマホ向け高精細ディスプレイを開発
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  エプソン、液晶プロジェクター用HTPSの出荷が7,000万超え
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  酸化物半導体採用で高開口率化 シャープ、「IGZO」液晶パネルを世界初の実用化 − 中小型を亀山第2工場で生産
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  シャープ、「iPhone」液晶パネルの供給報道に抗議
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  シャープとAUOが液晶パネル特許訴訟で和解、クロスライセンス契約締結
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  透過率は最大20％ サムスン、世界初の透明液晶パネル量産を開始
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  日本TI、HD映像処理性能を高めた新SoCを発表
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  AVRマイコンによる制御回路を搭載 共立電子、フルデジタル構成のパワーアンプ基板キットを発売
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  低消費電力化も実現 富士通セミコン、高画質・高速化した第6世代「Milbeaut」イメージングプロセッサーを開発

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