パナソニックと同志社大学、竹繊維振動板を採用したスピーカーを開発

パナソニック エレクトロニックデバイス（株）と同志社大学 竹の高度利用研究センターは、竹繊維100%の振動板を用いて高音質を実現したスピーカーを開発したと発表した。

ユニットには、同志社大学 竹の高度利用研究センター開発の「竹繊維を100%用いた高強度紙」を採用。竹繊維を物理機械的にパルプ化、さらに超微細化することで高い強度と高い剛性を達成した。これに、パナソニックの繊維の絡み合いを大きくするための叩解(こうかい) 技術、繊維の互いの結合力を最適化するためのナノ・ハイブリッド技術を組み合わせ、試作機を完成させた。

同社によると、竹は適度な内部損失を有し、振動板材料の音速も業界最高レベルの2,380m/sを実現している。その結果、「ハイテク繊維を用いた振動板を上回る高音質を実現した」（同社）という。竹繊維は力学的特性に優れることから、ばらつきが少なく高品位の製品を供給できるとも説明している。

また、生育の早い竹を原料とすることで、針葉樹などの高級木材パルプを用いた振動板に比べ、資源保護に配慮した環境に優しい製品が提供できるという。

なお、本開発品のサンプル対応は2006年9月を予定し、量産対応は2007年12月を目標にしている。用途は車載、オーディオ用スピーカーを想定している。

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パナソニック エレクトロニックデバイス（株）　
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（Phile-web編集部）