三洋、デジタルAM/FMラジオ用チップセットを開発

●三洋電機（株）は、DSP技術によるラジオ用中間周波信号（IF信号）を直接デジタル化し、ソフトウェアによるラジオチューナの最適セッティング、外部応用回路の標準化・無調整化を実現するAM/FMラジオ受信機用チップセット「LV25300M」「LC75030W」を開発し、サンプル出荷を11月より開始する。サンプル価格は2,000円。

IF信号をDSPによりデジタル処理することで、各機能の調整部品等の外付け部品が約40％削減可能。また、隣接局による受信妨害、車両から発生するノイズによる受信妨害に対して、ソフトウェアによる新アルゴリズムにより、ノイズの影響が極めて少ないラジオ受信環境が得られる。

さらに本チップセットでは、ハードウェアを変更することなく、新しいソフトウェアを入れ替えるだけで、ラジオの機能を改良・改善することができる。

チップセットは、弊社オリジナル24 ビットDSPコアと専用ハードウェア回路を基に設計｡DSPによるソフトウェア処理と、ハードウェアによるラジオ処理回路を最適に配分し、システム設計を行なう事により、従来のデジタルラジオ用LSIと比較し、約50％の低消費電力化を実現。低消費電力のため、LSIから放出される輻射ノイズが低減される。

【問い合わせ先】
三洋電機株式会社 コンポーネント企業グループ
セミコンダクターカンパニー　アナログLSIビジネスユニット
車載システム情報開発部　
TEL/0276-61-8388

（Phile-web編集部）