三菱電機、周辺部品を削減したBluetooth用チップセットを出荷開始

●三菱電機株式会社は、Bluetooth仕様V1.1に準拠したBluetooth用チップセットとして、Baseband LSIとRFトランシーバLSIを開発し、2002年3月よりサンプル出荷を開始する。

Bluetoothは、パソコン、周辺機器、家電、携帯電話など、デバイスを問わずにデータ交換を実現する無線電送方式で、2.4GHzのISM周波数帯を使用する。現在、2000社以上の企業がBluetooth-SIGという業界団体に参画して仕様策定、製品開発を行っている。
　
今回三菱電機では、市場の要求に応えるべく、Bluetooth仕様V1.1に対応するBluetooth用チップセットをソフトウェアから開発環境まですべてを自社開発したもの。
　
電波の送受信を担うRFトランシーバLSIと、ＲＦトランシーバとホストのマイコンを仲介して信号を制御するBaseband LSIにより、容易に、相互接続が確認された完成度の高いBluetoothシステムを提供するものである。

＜Baseband LSIの主な特長＞ 形名：M64110WG
1. 外部メモリを不要とし、コンパクト化を実現
ＨＣＩ（Host Controller Interface）、リンクマネージャおよびBasebandの機能をハードウェア、および内蔵しているＲＯＭに入れたプロトコルスタックで実現するため、外部メモリが不要。そのため、システムをコンパクトに実現できる。

2. 低消費電力を実現
低消費電力用ＣＭＯＳウエハプロセスを採用しており、通常は16ＭＨｚで動作するが、スニフ、ホールド、パークモードでは、32.768kHzの低周波クロックで動作するため、低消費電力を実現している。

＜RFトランシーバLSIの主な特長＞ 形名：M64846FP
1. 外付け部品を削減し、機器のコンパクト化に貢献
今回、新たにLowIFのアーキテクチャを適用し、Bluetoothの無線部を構成するのに最適な、ＲＦ（Radio Frequency）／ＬＯ（Local Oscillator）／ＩＦ（Intermediate Frequency）処理機能を１チップ化 しており、さらに、チャネルフィルタやＶＣＯ（電圧制御発振器）の可変容量等を内蔵する事によって、従来外付け部品として必要な素子が不要となり、機器のコンパクト化に貢献する。

2. セット毎の調整が不要
ＩＦブロックのフィルタとディスクリミネータには、自動調整機能を有しており、従来必要であった復調波形のセット毎の調整を不要にした。
（Phile-web編集部）