台湾の半導体大手TSMCが、3nmチップの量産を、いよいよ9月より開始するとの噂が報じられている。その最初の顧客となるのがアップルであり、この技術は次期「M2 Pro」チップに投入される見通しとのことだ。

これらは台湾の経済メディアである工商時報が伝えていることだ。同誌はTSMCの3nmプロセスが9月に量産に入ると報じ、別の記事で「アップルが年末までに、3nmチップを使う最初の顧客となる」と述べている。インテルやクアルコムなど7社が行列を作っているなかで、アップルが最優先されるようだ。

ちなみに「3nm」などは半導体の回路線幅を意味しており、プロセスルールと呼ばれる。この数値が小さくなればなるほど、一般的に処理能力が向上し、消費電力は低減する傾向がある。

Mac（あるいはiPad Pro）向けの次期プロセッサー「M2 Pro」が3nmプロセスで製造され、2022年末〜2023年初の新型MacBook ProやMac miniに搭載されるとの予想は、複数の情報源が伝えていたことだ。前者はHaitong Intl Tech ResearchのアナリストJeff Pu氏が述べており、後者はBloombergのMark Gurman記者が報じていた。

また工商時報によると、2023年の「iPhone 15 Pro」モデル用の「A17 Bionic」チップや、将来のMacBook Airおよび13インチMacBook Pro向けの「M3」チップも、やはりTSMCの3nmプロセス技術をベースに製造される予定とのことだ。

最新のMacBook Airや13インチMacBook Proに搭載されたM2チップは5nm製造だと明かされており、今年秋の「iPhone 14 Pro」に積まれる「A16 Bionic」チップも5nmと予想されている。これらは先代のM1およびA15Bionicと基本的には同じ技術であり（改良はされているが）、さしたる性能の向上は望めない。

しかし、Appleシリコン（独自開発チップの総称）がTSMCの5nmプロセスから3nmプロセスに移行することで、今後のMacやiPhoneの性能は向上し、電力効率も改善され、バッテリー持ちもよくなる可能性がある。

M2 MacBook Airはファンレス設計もあって、負荷が重い処理を行わせると温度が108度まで上がったとの報告もあった。が、アップルはMacBookなどの筐体を何世代にもわたって流用し続ける傾向があり（品質の向上と、量産効果によるコストダウンを両立させるため）、いずれ来るM3チップの省電力性能、つまり発熱の低下を織り込んでいるのかもしれない。

Source:工商時報(1),(2)
via:MacRumors

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