今年の後半に、サムスンの次期折りたたみスマートフォン「Galaxy Z Flip4」と「Galaxy Z Fold4」（いずれも仮称）が発売されると噂されている。そのうち縦に折ってコンパクトにできるGalaxy Z Fold4につき、ベンチマーク結果と称されるデータが出現し、未発表のチップ「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」が搭載される可能性が浮上している。

有名リーカー（注目の未発表製品にまつわる有力情報を発信する人）のIce universe氏は、定番テストアプリGeekbenchの公式集計サイトGeekbench Browserで発見した投稿データを紹介している。同サイトには未発表製品がたびたび現れて事実上のリーク元になっており、第3世代iPhone SEの発売前に見つかったデータもほぼ正確だった。

今回のリークでは、Galaxy Z Flip4にSnapdragon 8 Gen 1 Plusとともに、8GBのRAMが搭載される可能性が示されている。このプロセッサは以前から、Galaxy Z Fold 4にも採用が噂されているものだ。

さらにIce氏は、Snapdragon 8 Gen 1 Plusの素性についても深く掘り下げている。すなわちTSMCにより4nmプロセスで製造され、クロック数はCortex-X2コアが3.19GHz、Cortex-A710コアが2.75GHz、Cortex-A510が1.8GHzとのことだ。通常のSnapdragon 8 Gen 1がそれぞれ3.00GHzと2.50GHz、1.79GHzのため、全般的にクロック数が向上していることになる。

記事執筆時点では、Galaxy Z Flip4の詳しいスペック情報は得られていない。わずかにバッテリー容量が現行のFlip3を上回り、充電の上限が15Wから25Wに引き上げられる、といった程度だ。

もう1つのサムスン次期折りたたみデバイス、Galaxy Z Fold4はメインカメラの解像度が12MPから48Pとなり、光学ズームも最大3倍になると噂されている。Galaxy Z Flip4でもカメラ性能の向上が期待されそうだ。

Source: Ice universe
via: Wccftech

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※テック/ガジェット系メディア「Gadget Gate」を近日中にローンチ予定です。本稿は、そのプレバージョンの記事として掲載しています。