米・クアルコムは、ワイヤレス・オーディオ向けの新フラグシップSoC「Qualcomm S7／S7 Pro Gen 1 Sound Platform」を発表した。

ハワイ・マウイ島で行われた同社の発表会イベント「Snapdragon Summit 2023」にて発表されたもの。イヤホン、ヘッドホン、スピーカー向けに設計されており、低消費電力ながらオンデバイスAIを活用し、前世代のプラットフォームから6倍の処理能力と、100倍のAI処理パフォーマンスを獲得している。

いずれのチップも、クアルコムの第4世代アクティブノイズキャンセリング、難聴補正、サウンドパーソナライズなど、高いAI処理による優れたオーディオエクスペリエンスを提供するとアピールする。

さらに、上位モデルとなるS7 Pro Gen 1には、超低消費電力のWi-Fiオーディオ伝送技術を組み込み、Bluetoothと併用しながら最大192kHz/24bitのマルチチャンネル／ハイレゾロスレス伝送や、オーディオデバイスの通信範囲をはるかに拡大することできる「Qualcomm Expanded Personal Area Network Technology（XPAN）」を新たにサポートした。

XPANについて同社は、「ユーザーは音楽を聴いたり通話をしたりしながら、自宅やビル、キャンパス内を歩き回ることができます」と従来のデバイス接続範囲に縛られない利用イメージを説明している。