HiBy、フラグシップDAP「R8 II 」にアルミニウムボディ機「R8ll Aluminum Alloy」

ミックスウェーブは、同社取り扱いブランドHiBy Musicから、フラグシップDAP「R8 II AL（Aluminum Alloy）」を10月31日に発売する。価格はオープンだが、市場では税込294,000円前後での実売が予想される。

昨年3月に発売された「R8 II」の新仕様モデルとして打ち出し、筐体をステンレスからアルミニウム合金に刷新することで、約75gの軽量化を実現したという。 

また、アルミニウム合金の採用によって、軽量化とともに高い剛性と耐久性も実現。放熱性にも優れる素材であるため、内部パフォーマンスを安定的に支えられるとも同社は説明している。

筐体は精緻な加工によって作成したとのことで、これによってシャープで洗練されたデザインを実現したともアピール。「滑らかな質感と高級感のある仕上がりは、ユーザー体験を
さらに向上させるための進化を遂げたモデルだ」としている。

そのほか、バックプレート部に東レの人工皮革Ultrasuedeを使用。R8 IIのALCANTARAレザーから変更した。

Ultrasuedeは上質な手触りと風合いをもたらす高級素材だとのことで、軽量かつ柔らかく、耐久性にも優れているという。これによって長時間の使用でも快適なホールド感を実現したとしている。

そのほかの機能面などはR8 IIと同様。前機種「R8」の“モバイルコンサートホール”の理念を受け継ぎ、オーケストラの音場と迫力をポータブル環境で再現することを目指し開発された。本モデルも、同様の機能性を保持しつつ軽量化によって「持ち運びの際に負担を感じさせず、より自由な音楽体験を提供」するという。

HiBy、新アーキテクチャ「Darwin-MPA」搭載のフラグシップDAP「R8 II」

 

2024/2/26

再生はPCM 1536kHz/32bit、DSD1024、MQA16xに対応し、出力端子は3.5mm／4.4mmの各出力のフォンアウトとラインアウト計4ポートを装備。デジタル端子にはUSB3.2 Gen2による高速転送や急速充電規格のPD2.0にも対応する。

SoCにはクアルコムのSnapdragon 665RAMは8GB、内蔵ストレージは256GBを搭載し、microSDカードにも対応。OSはAndroid 12をベースにカスタマイズし、アプリからの再生およびUSB出力においてビットパーフェクトな再生を実現している。ディスプレイは5.9型IPSタッチパネルで、解像度は1080×2160。