東芝セミコン、薄さ4.7mmのスマホ用カメラモジュール開発

東芝セミコンダクター＆ストレージ社は、スマートフォン/タブレット向けのカメラモジュール「TCM9930MD」を開発したと発表した。5月にサンプル出荷を開始する予定で、サンプル価格は7,000円。

1/3インチ13メガピクセルのCMOSイメージセンサーを搭載するカメラモジュールで、薄さ4.7mmを実現。画素サイズは1.12マイクロメートルで、モジュールサイズは8.5W×8.5H×4.7Dmm。

画面の歪み補正や解像度復元処理を行う独自開発の専用LSIを採用したほか、モジュールの基盤部分の構造を改良しフリップチップ構造とすることで、高解像度化と薄型化を両立させた。レンズ4枚構成での薄型化を図るため、レンズの歪曲収差や画面周辺でのMTF低下に対し、専用の信号処理回路で歪曲収差補正と解像度復元処理を行い、レンズ性能を補完する。

本製品の量産は12月から開始する予定とのこと。