TI、高解像度のDLP新デバイス「SXGA+」を発表

●米国テキサス・インスツルメンツ社は、プロジェクターの投写デバイスであるDLPの1チップ方式として、1400×1050の高解像度を実現する新たなデバイス「SXGA+」を発表した。

「SXGA+」では、高い解像感とともに、高輝度と高コントラスト比を実現しており、ビジネスシーンを中心とした幅広い条件下での利用を可能にしているという。またDLPの1チップ方式におけるアーキテクチャの特長を活かし、時間経過による画像の変化がなく、安定したシャープな映像を実現している。

（Phile-web編集部）