ソニー、65nm半導体の量産体制構築に向けた第2期投資約1200億円を実施

●ソニー（株）と（株）ソニー・コンピュータエンタテインメントは、次世代デジタル家電とコンピュータエンタテインメント・システムの核と期待される、ウエハ径300ミリメートル、65ナノメートル・プロセスに対応した半導体量産体制構築に向けて、2003年度の投資約730億円に続き、第2期として約1200億円の設備投資を行うことを決定した。

ソニー・グループでは、半導体を商品の差異化および付加価値の源となる重要な技術と位置付けている。今回の65ナノメートル・プロセスに対応する設備投資については、既に決定済の総額約2000億円（2003年度から3年間の総額）の半導体設備投資の一部として実施するもので、ソニー・グループのさまざまな次世代デジタルコンスーマ・エレクトロニクス機器群や、次世代コンピュータエンタテインメント・システムを支える高性能汎用ネットワーク・プロセッサへの応用を計画しているという。

今回の第2期投資分約1200億円では、300ミリメートル・ウエハを中心とした65ナノメートル・プロセスによる半導体量産に向けた生産設備の一層の拡充を図っていく考えだ。投資の対象となる拠点は、ソニー・コンピュータエンタテインメントが長崎県諌早市に保有するSCE Fab2 1階クリーンルーム、およびIBMコーポレーションが保有する米国生産拠点イースト・フィッシュキル工場、（株）東芝が保有する同社大分工場新棟内の3箇所で、ソニー・グループとして投資が行われる。各設備の試験稼動開始は、2005年前半を目標とし、3拠点あわせて約15000枚/月の生産能力を予定している。

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ソニー　お客様ご相談センター
TEL/0570-00-3311

（Phile-web編集部）