ソニーグループ、今後3年間で総額約2000億円の半導体投資を決定

●(株)ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCEI)とソニー(株)は、300ミリメートル・ウエハで65ナノメートル・プロセスに対応した半導体生産設備の導入に向け、今後3年間で総額約2000億円の設備投資を行うことを決定した。

今回の計画は、SCEIが次世代コンピュータエンタテインメント・システムに搭載する次世代汎用プロセッサ（コードネーム：CELL）を中心としたブロードバンド対応のシステムLSI群を生産することを目的にしたものだ。

SCEIは2001年春より、IBMコーポレーション、(株)東芝とともに、ブロードバンドネットワーク時代の基幹となる、次世代汎用プロセッサの研究開発に取り組んでいる。また、上記3社にソニー(株)を加えた4社で最先端の半導体プロセス技術の開発に取り組んでいる。今回の設備投資により、これらシステムLSI群の開発後期における試作を効果的に行うとともに、65ナノメートル・プロセスに対応したDRAM混載の半導体生産拠点としては、世界最速の量産体制の確立をめざしていくとのことだ。
（Phile-web編集部）