日立、デジカメ等の高速・低電圧システムの小型化を図れるICを製品化

「HD74LV1GW-Aシリーズ」

●日立製作所 半導体グループは、システムの小型化、配線の簡素化を可能にする「日立ユニロジックICシリーズ」のラインアップ強化として、デジタルカメラ、携帯電話や、光ストレージ機器等の低電圧・小型の高速システム用に、6ピンの小型「CMPAK-6」パッケージを採用した「HD74LV1GW-Aシリーズ」を開発した。今回第一弾製品として「HD74LV1GW04A」他、合計7品種を製品化し、2003年3月よりサンプル出荷を開始する。

この「HD74LV1GW-Aシリーズ」は、0.8μmプロセスを採用し、電源電圧1.65V〜5.5V、データ転送速度が8.5nsと低電圧・高速性能を実現。6ピンの「CMPAK-6」パッケージ採用により、2ゲート搭載品として、従来の5ピン/8ピンパッケージでは実現できなかった構成の製品展開を図ったことで、様々な用途に適合した製品を提供が可能となる。今後、デジタルカメラ、携帯電話、DVD-R/RWなどの光ストレージ機器、ノートPC等の小型・高速システムなどへの応用が期待される。
（Phile-web編集部）