「松下・日立　戦略的提携」記者会見の質疑応答のすべて　(1)

●松下電器産業(株)と(株)日立製作所が、広範囲な事業提携締結に合意したことを発表した。以下は、ホテル・オークラで行われた記者会見での質疑応答のすべてである。(庄山)は、日立製作所の庄山社長、(中村)は松下電器産業の中村社長の略。まずはQ1〜Q5までを掲載する。(Phile-web編集部)

Q1　今回の提携において、両社の半導体技術強化にも結びつくのでしょうか？

(庄山)　今日は広範囲な提携をするということを合意しただけで、半導体分野については協議していません。将来的な話としては、その都度、話し合っていくが、その中に半導体分野もある。

(中村)　半導体分野は提携に入っていません。今日のは、両社が補完関係を持つものだけ。もちろん(今後、半導体も)検討はしています。

Q2　今回の提携によって、いつごろ各々の分野で商品化がなされ、いつごろ利益インパクトが出てくるとお考えですか？

(中村)　ホームネットワーク家電事業においては、製品化が2003年をメド。白物・環境対策技術は2004年がメドです。あくまでもメドなので、加速する可能性もあります。コストや利益の目標については、提携を決めただけなのでまだ答えられません。

(庄山)　部品の共同購入等はこれから。まだ何も決まっていないが、できるかぎり(日程を)詰めていきたい。

Q3　例えば、松下さんはすでに空調分野でダイキンさんと業務提携されていますが、成立しているアライアンスについては、今回の提携で影響を受けるのでしょうか？

(庄山)　影響は受けない。テーマごとに別ものとして考えます。

(中村)　ダイキンを第一優先します。

Q4　提携によって、完全に製造委託をすることがあるのか？

(中村)　白物家電の生産委託は考えていません。
(庄山)　同様です。

Q5　ホームネットワーク合弁会社の具体的な形を教えてください。

(庄山)　ECHONET(Energy Conservation and Homecare Network)企画に関係します。提携においても、本企画を活用することでお客様に一緒にサービスを提供していきたいと思います。当然、Ipv6(次世代インターネット通信方式)を含んだネットワーク家電ということになります。

(中村)　同様です。