JODELICA、多重層非磁性プレーティング技術採用のIECインレット2モデル

シーエスフィールド（株）は、JODELICAブランドからIECインレット「ETP-600CU」のアップグレードモデル「ETP-600SG」と「ETP-600RH」を2月1日に発売する。価格は「ETP-600SG」が30,000円（税抜）で、「ETP-600RH」が50,000円（税抜）となる。

両モデルは、ベースとなったETP-600CUの特徴でもある電解タフピッチマテリアル設計を引き継いだモデル。電解タフピッチの導体には、各プレーティングの配列、電気プレーティング構成、プレーティング濃度を吟味し、それらを絶妙なバランスで掛け合わせたという同ブランド特有の多重層非磁性プレーティング技術を施している。これにより、IECインレットのサウンド・パフォーマンスと総合的なクオリティーの向上を実現したとする。

両モデルの違いは、多重層非磁性プレーティングにおける各プレーティング処理で、「ETP-600SG」はCU（銅）とAU（金）を使用。「ETP-600RH」はCU（銅）とAU（金）に加え、AG（銀）とRH（ロジウム）を使用している。

「ETP-600SG」「ETP-600RH」ともに、適応ワイヤーサイズはφ1.0〜4.5mm、本体サイズは50W×22.5H×37Dmmで、質量は27g。

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シーエスフィールド（株）
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