松下、超スリムスピーカユニット“サウンドスリム”を開発

●松下電器産業(株)は、松下電子部品（株）と共同で、新方式のサンドイッチ型磁気回路により、薄型スリムで磁気漏洩が少ない超スリムスピーカーユニット"サウンドスリム"を開発した。

本技術では、スピーカーの薄型化とスリム化を同時に実現。従来は、円筒型のボイスコイルを磁気ギャップ中に挿入する磁気回路であったため、薄型化とスリム化を同時に実現することは難しかった。本技術の場合、同じ振動板面積を持つ同社従来のスピーカーと比較して厚みは約３／４、幅は約１／２になる。

また、反発型の磁気回路構造のため、磁気回路外周の極性が同じになり、ユニットから漏れる磁気が少なくなります。その結果、ブラウン管や磁気カードに対する防磁対策が不要となる。

さらに、高剛性を実現する振動板と矩形型の平面ボイスコイルにより、音質に悪影響を及ぼす振動板の振動モードが抑制される。この結果、薄型でスリムな形状にも関わらず平坦な音圧周波数特性を実現し、高音質再生がかのうとなった。

同社では、本技術を携帯端末からAV製品まで、幅広く展開できるとしている。年内に、松下電子部品（株）からの商品化を計画中というから楽しみだ。（Phile-web編集部）