HUAWEI、削り出しメタルボディ採用のSIMフリースマホ「nova」

HUAWEI JAPAN（ファーウェイ・JAPAN）は、SIMフリー・スマートフォン「HUAWEI nova」を発表。24日より発売する。

CNC加工により削りだされたメタルボディと立体加工が施されたガラスを採用。コンパクトかつ持ちやすさにも配慮した曲線デザインを採用したとする。ディスプレイは約5.0インチのフルHD解像度 IPS液晶を採用。額縁部分を約1.8mmに押さえることで、コンパクトなボディながら大型ディスプレイの搭載を可能にした。


1,200万画素のメインカメラは、1.25μmの大型ピクセルサイズ、開口部F2.2のレンズを採用。鮮やかかつ明瞭な写真撮影が可能で、暗所撮影にも強みを発揮するという。高速フォーカスも特徴とする。フロントカメラは800万画素で、セルフィー向け機能として、国際的なメークアップアーティストとのコラボによるビューティーモード撮影も可能だ。動画については4K/30pの撮影にも対応する。

CPUにはオクタコアのQualcomm Snapdragon 625を採用。高速処理を可能にする一方でバッテリー寿命の長時間化にも注力し、通常使用で2日間のバッテリー持続を実現したという。

デュアルSIMを採用しており、LTEと3Gの同時待ち受けに対応。国内外で2つの電話番号による待ち受けが可能となっている。

OSは、Android 6.0 Marshmallowを採用。メモリーはRAMが3GB、ROMが32GB。microSDスロット（最大128GB）も用意する。
カラーは、ミスティックシルバー、チタニウムグレー、ローズゴールドを用意。

また、5.2インチのフルHDディスプレイを搭載した「HUAWEI nova lite」も24日より発売される。

こちらはOSにAndroid 7.0 Nougatを搭載。CPUにはHuawei Kirin655 オクタコアを搭載する。メモリはRAMが3GB、ROMが16GB。microSDカードスロット（最大128GB）も備える。メインカメラは1,200万画素、インカメラは800万画素となる。