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ガジェット 公開日 2026/06/04 16:56
レノボ、初の水冷デスクトップ「ThinkStation P4」や1.29kgモバイルなど新ワークステーション全7モデル
高いパフォーマンスを実現
編集部：平山洸太
レノボ・ジャパンは、ワークステーション全7モデルを開発・発表した。ラインナップおよび税込価格、発売日は以下の通り。
・モバイル／16型「ThinkPad P16s Gen 5 AMD」578,600円から／6月中旬以降
・モバイル／16型「ThinkPad P16s Gen 5」716,100円から／発売中
・モバイル／16型「ThinkPad P1 Gen 9」1,095,600円から／6月下旬以降
・モバイル／16型「ThinkPad T1g Gen 9」1,073,600円／6月下旬以降
・モバイル／14型「ThinkPad P14s Gen 7 AMD」631,400円から／発売中
・モバイル／14型「ThinkPad P14s Gen 7」705,100円から／発売中
・デスクトップ「ThinkStation P4」451,000円から／6月下旬以降
プロフェッショナルな現場で求められる、高いパフォーマンスを実現したワークステーションの新モデル。シミュレーションや製作、医療、科学技術、VR、XR、デジタルツインなど、それぞれの用途に対して製品を揃えている。
■ThinkStation P4
特に注目したいのが、同社で初めて水冷式クーラーを採用したデスクトップのワークステーション「ThinkStation P4」。高性能・高負荷を使い続けるために開発したとしており、TDP170Wとなる「AMD Ryzen PRO 9000シリーズ」のCPUを搭載できる初めてのワークステーションとなっている。また、GPUはRTX PRO 6000 Blackwellに対応する。なお、CPUによっては空冷で対応するとのこと。
AIモデル開発、3D設計／CAD、シミュレーション／解析などを用途として想定。液冷によりTDP170WのCPUも効率よく冷やし、長時間の作業でもパフォーマンスを維持しながら静音性を両立できるとのこと。筐体の容積は29.9Lで、PCIe拡張やThunderbolt、柔軟なストレージ構成に対応。電源は最大1100W、メモリは最大256GBを搭載できる。
■ThinkPad P16s Gen 5
ThinkPad P16s Gen 5は、従来のP16sのパフォーマンスとP16vの可搬性の両立を目指して設計したモデル。GPUにはNVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell 世代 Laptop GPUを搭載し、「可搬性とパフォーマンス、快適性のバランスが取れた製品」だとする。
次世代のメモリモジュールであるLPCAMM2を採用することで、メモリの速度と交換性を維持しつつ、面積が小さくなることでGPUのパフォーマンス向上に貢献している。製造においてはネジ止めする構造上、人によって締め方が違うことから、確実に600本以上のピンを接続できるよう100人以上の有志に締めてもらい検証を重ねたという。
また、冷却には「AeroCore 冷却テクノロジー」を搭載。これまでのヒートシンク等に加えて、ファンから直接外気を熱源に当てることで、より効率的な冷却を目指している。これにより、前世代からCPUのTDPを16％、GPUのパフォーマンスを14.5％向上させたとのこと。通常使用においても、表面温度は6.7％、ファンノイズは6.6％減少できたとしている。
■ThinkPad P1 Gen 9
ThinkPad P1 Gen 9は、高級感とコンパクト性を追求したモデル。画面は高輝度表示が可能なタンデムOLED（3200×2000ドット）を選択でき、ThinkPadで最も高い90％以上の画面占有率によって高級感を表現している。工場出荷時にカラーキャリブレーション（X-Rite Factory Color Calibration）も実施する。
5G（ワイヤレスWAN）に対応する。本モデルはコンパクトさを優先してきたため、数世代前から5Gを搭載できなかったとのこと。昨今の5Gの搭載ニーズの高まりを受けて「できるだけP1の高級感とコンパクト性を維持しつつ搭載できるか」という課題の解決を目指したそうだ。
5G対応にあたり、アンテナを配置しつつも妥協のないオーディオ品質を目指している。具体的には、バッテリーを高密度にすることで小型化。生まれたスペースにスピーカーとバッテリーのワイヤーを配置しつつ、スピーカーを内側に配置してアンテナ実装スペースを確保している。スピーカーにはトゥイーターを加えることで、前世代と変わらないオーディオのパフォーマンスを実現したとする。
冷却においては、ファンのブレードの間隔を不均一にすることで、ファンから発生する高周波ノイズを低減。回転ノイズを50％削減することでファンノイズによる集中力低減に配慮している。
そのほか、充電用のポートは従来のスリムチップからUSB Type-Cに規格変更。高出力なEPRだけでなく、SPRとの互換設計も行っている。付属のACアダプターは窒化ガリウム（GaN）を採用した140Wのもので、サイズの小型化も意識した（外形寸法：約110.5×68×22）。
■ThinkPad P14s Gen 7
ThinkPad P14s Gen 7は、さらなる可搬性を目指し、最軽量モデルで約1.29kgを実現したモデル。ThinkPad全製品から様々な技術やアイデアを集約させて軽量化させることで、前世代から100gほど軽くなっている。
軽量化にあたり、たとえばベゼルと天板の接合方法を変更した。従来はパネルの縁と天面をフック形状で固定していたが、今回は天板とベゼルを接着することで約15gの軽量化を実現。画面占有率の向上にも貢献しているという。品質を担保しつつも、マザーボードは0.2mm薄型化させた。
加えて、中央に1つの大きなヒンジを配置する「ワンバーヒンジ」の構造により、ヒンジサイズを小さくして重量を削減。ワンハンドオープン機能にも対応する。さらに、冷却機構には銅ではなくアルミニウムを採用し、軽量化しつつ表面温度やTDPの改善も図っている。冷却性能を高めるため、メモリには独自設計のヒートプレート、外気を直接熱源に供給するSpot Coolingなどの技術も投入した。
そのほか、同社の位置づけではワークステーションの枠組みではないとするものの、GeForceを搭載できる高性能型PC「ThinkPad T1g Gen 9」をラインナップする。
・モバイル／16型「ThinkPad P16s Gen 5 AMD」578,600円から／6月中旬以降
・モバイル／16型「ThinkPad P16s Gen 5」716,100円から／発売中
・モバイル／16型「ThinkPad P1 Gen 9」1,095,600円から／6月下旬以降
・モバイル／16型「ThinkPad T1g Gen 9」1,073,600円／6月下旬以降
・モバイル／14型「ThinkPad P14s Gen 7 AMD」631,400円から／発売中
・モバイル／14型「ThinkPad P14s Gen 7」705,100円から／発売中
・デスクトップ「ThinkStation P4」451,000円から／6月下旬以降
プロフェッショナルな現場で求められる、高いパフォーマンスを実現したワークステーションの新モデル。シミュレーションや製作、医療、科学技術、VR、XR、デジタルツインなど、それぞれの用途に対して製品を揃えている。
■ThinkStation P4
特に注目したいのが、同社で初めて水冷式クーラーを採用したデスクトップのワークステーション「ThinkStation P4」。高性能・高負荷を使い続けるために開発したとしており、TDP170Wとなる「AMD Ryzen PRO 9000シリーズ」のCPUを搭載できる初めてのワークステーションとなっている。また、GPUはRTX PRO 6000 Blackwellに対応する。なお、CPUによっては空冷で対応するとのこと。
AIモデル開発、3D設計／CAD、シミュレーション／解析などを用途として想定。液冷によりTDP170WのCPUも効率よく冷やし、長時間の作業でもパフォーマンスを維持しながら静音性を両立できるとのこと。筐体の容積は29.9Lで、PCIe拡張やThunderbolt、柔軟なストレージ構成に対応。電源は最大1100W、メモリは最大256GBを搭載できる。
■ThinkPad P16s Gen 5
ThinkPad P16s Gen 5は、従来のP16sのパフォーマンスとP16vの可搬性の両立を目指して設計したモデル。GPUにはNVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell 世代 Laptop GPUを搭載し、「可搬性とパフォーマンス、快適性のバランスが取れた製品」だとする。
次世代のメモリモジュールであるLPCAMM2を採用することで、メモリの速度と交換性を維持しつつ、面積が小さくなることでGPUのパフォーマンス向上に貢献している。製造においてはネジ止めする構造上、人によって締め方が違うことから、確実に600本以上のピンを接続できるよう100人以上の有志に締めてもらい検証を重ねたという。
また、冷却には「AeroCore 冷却テクノロジー」を搭載。これまでのヒートシンク等に加えて、ファンから直接外気を熱源に当てることで、より効率的な冷却を目指している。これにより、前世代からCPUのTDPを16％、GPUのパフォーマンスを14.5％向上させたとのこと。通常使用においても、表面温度は6.7％、ファンノイズは6.6％減少できたとしている。
■ThinkPad P1 Gen 9
ThinkPad P1 Gen 9は、高級感とコンパクト性を追求したモデル。画面は高輝度表示が可能なタンデムOLED（3200×2000ドット）を選択でき、ThinkPadで最も高い90％以上の画面占有率によって高級感を表現している。工場出荷時にカラーキャリブレーション（X-Rite Factory Color Calibration）も実施する。
5G（ワイヤレスWAN）に対応する。本モデルはコンパクトさを優先してきたため、数世代前から5Gを搭載できなかったとのこと。昨今の5Gの搭載ニーズの高まりを受けて「できるだけP1の高級感とコンパクト性を維持しつつ搭載できるか」という課題の解決を目指したそうだ。
5G対応にあたり、アンテナを配置しつつも妥協のないオーディオ品質を目指している。具体的には、バッテリーを高密度にすることで小型化。生まれたスペースにスピーカーとバッテリーのワイヤーを配置しつつ、スピーカーを内側に配置してアンテナ実装スペースを確保している。スピーカーにはトゥイーターを加えることで、前世代と変わらないオーディオのパフォーマンスを実現したとする。
冷却においては、ファンのブレードの間隔を不均一にすることで、ファンから発生する高周波ノイズを低減。回転ノイズを50％削減することでファンノイズによる集中力低減に配慮している。
そのほか、充電用のポートは従来のスリムチップからUSB Type-Cに規格変更。高出力なEPRだけでなく、SPRとの互換設計も行っている。付属のACアダプターは窒化ガリウム（GaN）を採用した140Wのもので、サイズの小型化も意識した（外形寸法：約110.5×68×22）。
■ThinkPad P14s Gen 7
ThinkPad P14s Gen 7は、さらなる可搬性を目指し、最軽量モデルで約1.29kgを実現したモデル。ThinkPad全製品から様々な技術やアイデアを集約させて軽量化させることで、前世代から100gほど軽くなっている。
軽量化にあたり、たとえばベゼルと天板の接合方法を変更した。従来はパネルの縁と天面をフック形状で固定していたが、今回は天板とベゼルを接着することで約15gの軽量化を実現。画面占有率の向上にも貢献しているという。品質を担保しつつも、マザーボードは0.2mm薄型化させた。
加えて、中央に1つの大きなヒンジを配置する「ワンバーヒンジ」の構造により、ヒンジサイズを小さくして重量を削減。ワンハンドオープン機能にも対応する。さらに、冷却機構には銅ではなくアルミニウムを採用し、軽量化しつつ表面温度やTDPの改善も図っている。冷却性能を高めるため、メモリには独自設計のヒートプレート、外気を直接熱源に供給するSpot Coolingなどの技術も投入した。
そのほか、同社の位置づけではワークステーションの枠組みではないとするものの、GeForceを搭載できる高性能型PC「ThinkPad T1g Gen 9」をラインナップする。
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