TSMC、“3nm”量産を年内開始へ。アップル「M2 Pro/Max」の採用に期待

アップル独自開発チップの製造を請け負う台湾TSMCは、2022年内の3nm（N3）での量産を放棄し、派生プロセスである「N3E」に2023年に移行すると噂されていた。そんななかでTSMCは、N3での量産を予定通りに開始すると発表した。

次期14/16インチMacBook Proに搭載される「M2 Pro」や「M2 Max」は、従来のM1ファミリーやM2チップから改良してはいるものの、プロセスルールは同じ5nmで製造されるとの予想が有力となっていた。N3での量産が開始されることで、再びM2 Pro/M2 Maxが3nmプロセスで製造される可能性が浮上している。

台湾の経済メディア・経済日報によると、TSMCのCEOであるC. C. Wei氏は、3nmプロセスでの量産が「言葉では言い表せないほど難しい」と述べているという。それでも多くの顧客と協力し、エンジニアらも可能な限り努力しており、量産は予定通り行われるとのことだ。

TSMCにとって最大手の顧客とは、アップルに他ならない。2022年後半から3nmプロセスにより搭載チップを量産し、今年秋から来年初めにかけて出荷予定の新製品がある、と解釈するのが妥当だろう。

現時点でTSMCは、3nmのR＆D部門に約2,000人を雇用しており、この先もさらに増やしていく予定だという。一時は3nmによる年内の量産は放棄されたと見られていたが、今のところアップルを含む様々な顧客の注文を確実にこなせるほどのスタッフや生産体制を備えているようだ。

ただし、次期14/16インチMacBook Proの発表や発売が噂通り10月だとすれば、それらに搭載されるM2 ProやM2 Maxは、依然として5nmのままという可能性もある。もしも3nmチップになるとすれば、発売は先延ばしされ、来年初め以降にずれ込むのかもしれない。

とはいえ、2022年時点で3nmにて量産できるのであれば、来年の「iPhone 15 Pro」に搭載される「A17 Bionic」や、次期MacBook Airなどに採用が予想される「M3」チップにも、その技術が使われる可能性は高いと思われる。

今年の「iPhone 14 Pro」に搭載される「A16 Bionic」も予想以上に性能がアップしているとの噂もあるが、やはり5nmから3nmプロセスへの飛躍は大きいはずだ。新型iPhoneやMacを年内に買うか、いったん見送って来年を待つか、悩みどころとなりそうだ。

Source: 経済日報
via: Wccftech