ミックスウェーブは、同社が取り扱うHiBy Musicの新DAP「R6 III」を3月31日より発売する。価格はオープンだが、税込75,900円での実売が予想される。

クラスA／AB級アンプの切り替え機能を搭載したミドルクラスDAP。冬のヘッドフォン祭mini2023で披露されたモデルの詳細が明らかとなったかたちで、高機能ながら7万円台とコストパフォーマンスに優れたDAPだとしている。

DACには従来モデルの「New R6」と同様にESS社製「ES9038Q2M」をデュアル搭載し、最大PCM 768kHz/32bit、DSD512のネイティブ再生をサポート。SoCにはクアルコムの「Snapdragon 665」を採用し、複数アプリやブラウジング、動作の重いオーディオ処理をマルチタスクでも快適に操作できるようにしたほか、MQAの16倍展開も可能とした。

A級アンプ回路は2個の「OPA1652」オペアンプと16個のハンドマッチトランジスタで構成されており、クロスオーバー歪みなく瞬間的な反応に優れた過渡特性を実現。さらにElnaのオーディオコンデンサーが音質を引き上げるという。

高い消費電力の代わりに安定した出力や高いドライブ性能、高レスポンスなサウンドが楽しめるA級アンプと、高効率でバランスの取れた駆動時間と音質を実現するAB級アンプとをボタン操作で切り替えることが可能。ポータブル／据え置きといった使用場面などに応じて切り替えられ、IEMからフルサイズヘッドホンまで幅広く対応するとしている。

クロックには45.158MHzと49.152MHzの2つの高精度水晶発振器を用いており、44.1kHz／48kHzのオーディオ信号に対しフェムト秒精度で1024倍オーバーサンプリングし、位相雑音を-159dBc/Hz@1kHz（0.000001%）まで抑え高精度再生を実現するとのこと。

より高速で応答性の良い操作を実現するため、OSにはゼロからコーディングし直した最新のAndroid 12システムを搭載。システムカーネルの奥深くからサンプルレート変換をバイパスする独自の「Direct Transport Architecture（DTA）」や、スマホ／タブレットからデバイス操作できる「HiBy Cast」などの機能も備える。

3.5mm／4.4mmのヘッドホンアウトとラインアウト端子を全て独立して搭載し、かつ個別のボリュームメモリを装備。USB-C端子でのデジタルオーディオ入出力や同軸デジタル出力にも対応する。

BluetoothはVer.5.0で、コーデックはHiBy独自のUATをはじめLDAC／aptX／aptX HD／AAC／SBCなどをサポートする。加えてDLNA／AirPlay／HiByLinkなどのワイヤレスプロトコルもサポート。デュアルバンドWi-Fiにも対応する。

最大連続再生時間はA級アンプ時が9時間（シングルエンド）／6時間（バランス）、AB級アンプ時が15時間（シングルエンド）／12時間（バランス）。最大18Wの急速充電にも対応。本体には4GB RAMと64GBストレージを搭載し、外部ストレージとして最大2TBのmicro SDカードが使用可能だ。

筐体はアルミニウム製で、解像度720pでアスペクト比16：9、疎油性コーティングを施した5インチIPSディスプレイを搭載する。外形寸法は129.4×73.1×15.6mmで、質量は250g。ブラックとグレイの2カラーをラインナップする。