独ベルリンで開催されている「IFA2019」一般会期の初日となる6日、ファーウェイのリチャード・ユーCEOがプレスカンファレンスに登壇した。

ユーCEOは、別項で紹介するKIrin 990のほか、オーディオ分野でもいくつか興味深い発表を行った。その一つが、完全ワイヤレスイヤホンなどウェアラブル製品に搭載するための、世界初のBluetooth 5.1／Bluetooth LE 5.1対応チップセット「Kirin A1」だ。

パワフルな性能を小さなパッケージに収めた、と同氏はこのA1チップについて紹介。アップルのH1チップに比べても5％ほど小さいという。

完全ワイヤレスイヤホンに搭載した場合の、接続の安定性にも言及。ここでも他社を引き合いに出し、「左右イヤホンそれぞれへ、同時にL/Rのデータを使うと消費電力が上がってしまうが、このA1では、右耳には右ch、左耳には左chの音を伝送するため、低遅延かつ低消費電力を実現できる」とした。

また、同社が特許を取得した、新たなBluetooth伝送プロトコル「BT-UHD」についても紹介。転送レートは6.5Mbpsと、ほかのプロトコルに比べ3倍以上を実現している。

このBT-UHDを使った際の、オーディオ信号のビットレートは2.3Mbpsとなり、これは990kbpsのLDACの2倍以上という高ビットレートとなる。これにより、ハイレゾ音声をBluetoothで伝送する際、さらに高音質化できると説明した。

このKirin A1を搭載した製品が、別項で紹介した完全ワイヤレスイヤホン「Freebuds 3」だが、そのほかにも同社は、通常のヘッドホンやネックバンド型イヤホン、スマートスピーカー、スマートアイウェア、スマートウォッチなど多彩な製品群へ採用することを計画している。