ドイツで開催されているIFA 2017。HUAWEY（ファーウェイ）は傘下のHisilicon製フラグシップSoC「Kirin 970」を発表。その高性能さを大々的にアピールしている。

Kirin 970は8コアのCPUと最新世代の12コアGPUを搭載。10nmのプロセッサーで構成し、1cmに55億個のトランジスタを集積したチップセットとなっている。動画処理性能としてはHDRおよび4K/60pのデコード、4K/30pのエンコードに対応する。

ニューラルネットワークによるNeural Processing Unit (NPU)だと同社は命名。Kirin970は、このNPUを初めて搭載した“モバイルAI”（※クラウド上のAIと端末内のAI両方を活用する同社の考え方）コンピューティングプラットフォームだとしている。

こうした技術により、クアッドコアのCortex-A73 CPUに比べて50倍の効率で最大25倍のパフォーマンスを実現するとのこと。ベンチマーク画像認識テストでは、現在市場に存在するどのチップよりも早い毎分2,000画像を処理したという。

同社では、このKirin970を“モバイルAI”のオープンプラットフォームとして位置づけ、広く開発者やパートナー企業に提供していくとしている。