公開日 2016/07/01 14:39
本体とのバンドルセットも
FiiO、旗艦ハイレゾDAP「X7」用アンプモジュールに「ハイパワー」「ノンアンプ」の2モデル
編集部：小野佳希
小柳出電気商会は、FiiOのフラグシップハイレゾプレーヤー「FiiO X7」用アンプモジュール「AM5」と「AM0」、およびX7本体とのバンドルセットを7月15日より発売する。バンドルセットは既発売のモジュール「AM2」とのセットも用意している。
■モジュール単体
・AM5 ￥OPEN（予想実売価格15,000円前後）
・AM0 ￥OPEN（予想実売価格5,500円前後）
■バンドルセット
・X7 w/AM5 budle ￥OPEN（予想実売価格108,000円前後）
・X7 w/AM2 budle ￥OPEN（予想実売価格108,000円前後）
・X7 w/AM0 budle ￥OPEN（予想実売価格102,000円前後）
「AM5」はハイパワータイプのモジュール。一方の「AM0」は“ノンアンプ”モジュールで、ライン出力/SPDIF デジタル出力のみを使用するユーザー用にmicroUSB コネクタのみを搭載し、全体をコンパクトにした。
「AM5」の心臓部には、AM2 にも搭載された新日本無線製の高品質オペアンプIC「MUSES02」に加え、バッファーに「TI TPA6120A2」を採用。AM2を上回る駆動力に加えて、余裕のヘッドルームがもたらすダイナミックレンジの広さにより、「圧倒的な空間描写力をX7 本体から引き出す」としている。
ノンアンプモジュール「AM0」は、全体をコンパクトにしたことにより、外部ポータブルアンプとの使用においてより利便性を増したと同社は説明。アンプ部の省略によってX7本体の電池消耗を抑えられることもメリットだとしている。また、特にFiiO E12A との組み合わせでは、外寸がほぼピッタリ合うため、「バンド等で2段式にすると外見の統一感に加え単体ポータブルアンプのクオリティも享受できる」としている。
バンドルセットは数量限定での販売。既発売の「AM2」も含めたアンプモジュール各モデルのスペック一覧は下記の通り。
■モジュール単体
・AM5 ￥OPEN（予想実売価格15,000円前後）
・AM0 ￥OPEN（予想実売価格5,500円前後）
■バンドルセット
・X7 w/AM5 budle ￥OPEN（予想実売価格108,000円前後）
・X7 w/AM2 budle ￥OPEN（予想実売価格108,000円前後）
・X7 w/AM0 budle ￥OPEN（予想実売価格102,000円前後）
「AM5」はハイパワータイプのモジュール。一方の「AM0」は“ノンアンプ”モジュールで、ライン出力/SPDIF デジタル出力のみを使用するユーザー用にmicroUSB コネクタのみを搭載し、全体をコンパクトにした。
「AM5」の心臓部には、AM2 にも搭載された新日本無線製の高品質オペアンプIC「MUSES02」に加え、バッファーに「TI TPA6120A2」を採用。AM2を上回る駆動力に加えて、余裕のヘッドルームがもたらすダイナミックレンジの広さにより、「圧倒的な空間描写力をX7 本体から引き出す」としている。
ノンアンプモジュール「AM0」は、全体をコンパクトにしたことにより、外部ポータブルアンプとの使用においてより利便性を増したと同社は説明。アンプ部の省略によってX7本体の電池消耗を抑えられることもメリットだとしている。また、特にFiiO E12A との組み合わせでは、外寸がほぼピッタリ合うため、「バンド等で2段式にすると外見の統一感に加え単体ポータブルアンプのクオリティも享受できる」としている。
バンドルセットは数量限定での販売。既発売の「AM2」も含めたアンプモジュール各モデルのスペック一覧は下記の通り。