デバイス |
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ノイズを最大82％低減
日本TI、ポータブル機器向けのモノラルClass-Dオーディオアンプを発表
[2010/02/15] -
37GOPS/Wを実現
ルネサステクノロジや日立など、次世代テレビやレコーダー向けの高性能マルチコアLSIを開発
[2010/02/08] -
日本では外資系半導体メーカー売上高トップ5を目指す
アナログ・デバイセズ、2010年度事業方針説明会を開催
[2010/01/29] -
世界最高出力500mW
三菱、超小型プロジェクター用の高出力半導体レーザーを発売
[2010/01/15] -
音質向上技術も多数
ウォルフソン、DAPやヘッドホン向けの低消費電力オーディオデバイスを発表
[2009/12/15] -
業界最大容量
東芝、ビデオカメラなど向けの64GB 組込み式NANDフラッシュメモリを発売
[2009/12/15] -
話題のデバイスがついに一般販売開始
新日本無線から高音質オペアンプ「MUSES02」登場 一般ユーザーにも販売、プレゼントも
[2009/12/08] -
ウォルフソン、横浜に半導体開発センターを開設 − 「すべての新技術は日本で定義される」
[2009/11/05] -
6月末より順次サンプル出荷
パナソニック セミコンダクター社、HDMI 1.4準拠のLSIを開発
[2009/06/29] -
バンディングやブロックノイズを抑える
三洋半導体、ポータブル機器の高画質化を実現するLSIを開発
[2009/06/19] -
映像/音声ファイル録再機能を1チップに集積
NECエレ、低消費電力なモバイルAV機器向けシステムLSI「EMMA Mobile 1-D」を開発
[2009/05/11] -
世界第3位の半導体メーカーへ
NECエレクトロニクスとルネサス テクノロジが事業統合
[2009/04/27] -
4月23日よりサンプル出荷
ルネサステクノロジ、携帯電話向けのフルHD映像録画・再生プロセッサーを製品化
[2009/04/23] -
「電源電圧切替方式」を採用
三洋半導体、最大出力600W対応のオーディオ機器用ICチップを開発
[2009/03/26] -
コスト削減ねらう
ソニー、BRAVIA向けシステムLSIを自社開発へ
[2009/03/09] -
日本市場で5年以内に売上2倍達成を目指す
アナログ・デバイセズ、09年度事業方針説明会を開催
[2009/02/05] -
輝度向上＆低消費電力を実現
三菱電機、超小型プロジェクター向け高出力半導体レーザーを開発
[2009/01/20] -
STマイクロ、音楽携帯向けノイズ・フィスタICを開発
[2008/12/22] -
NECエレクトロニクス、AVCデコード対応のフルHDテレビ用システムLSIを開発
[2008/08/25] -
NECエレクトロニクス、アナログTVで地デジ受信可能なシステムLSIを開発
[2008/07/22]
