東芝、画素サイズを大幅に小型化したスマホ向け裏面照射CMOSを開発

（株）東芝は、携帯電話やスマートフォン向けに、画素サイズが業界最小クラスの裏面照射（BSI）型CMOSセンサーを開発。7月下旬からサンプル出荷を開始し、2011年末から量産を開始することが明らかになった。

スマートフォンの小型化、そして搭載カメラの高画素化が進んでいる現状に合わせ、画素サイズ1.12マイクロメートル、画素数8.08メガピクセルの裏面照射型CMOSを開発したとのこと。本製品でBSI市場に本格参入することになる。

東芝は、今後もBSI型のラインナップ拡充を図り、アナログイメージングIC事業を積極的に強化していく考えだという。

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